产品
概述
- 可密封 否
- 主要锁定特性 固定
- 压接类型 FFC
- 典型额定电流 5
- 端子制造 冲压成形
- 端子类型 公端
- 对接公端宽度 .5
- 对接公端厚度 .4
- 接触面电镀 金 (Au)
- 端子端接区域电镀材料 锡 (Sn)
- 线缆端接方法 压接
- PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
- 产品端接到 印刷电路板
- 公端长度 8.9
- PCB 孔直径 .55 – .65
- 绝缘选项 非绝缘
- 工作温度（最大值） 80
- 工作温度范围 -40 – 105
- 与电线基础材料兼容 铜
- 机构/标准 IEC 664/664A (DIN VDE 0110)
- 封装数量 40000
- 封装方法 卷
- 端子传导 0 – 24 A（低功率）
- 客户首选端子 否
免焊连接技术
摘要
免焊连接技术作为一种主要的端接技术，应用于越来越多的产品，不断被人们所接受。免焊连接技术以机械和电气方式将免焊连接接触件连接到印刷电路板，广泛应用于互连行业电气系统中。
免焊连接技术
摘要
免焊连接技术作为一种主要的端接技术，应用于越来越多的产品，不断被人们所接受。免焊连接技术以机械和电气方式将免焊连接接触件连接到印刷电路板，广泛应用于互连行业电气系统中。
- 可密封 否
- 主要锁定特性 固定
- 压接类型 FFC
- 典型额定电流 5
- 端子制造 冲压成形
- 端子类型 公端
- 对接公端宽度 .5
- 对接公端厚度 .4
- 接触面电镀 金 (Au)
- 端子端接区域电镀材料 锡 (Sn)
- 线缆端接方法 压接
- PCB 端接方法 通孔 - 免焊连接
- 产品端接到 印刷电路板
- 公端长度 8.9
- PCB 孔直径 .55 – .65
- 绝缘选项 非绝缘
- 工作温度（最大值） 80
- 工作温度范围 -40 – 105
- 与电线基础材料兼容 铜
- 机构/标准 IEC 664/664A (DIN VDE 0110)
- 封装数量 40000
- 封装方法 卷
- 端子传导 0 – 24 A（低功率）
- 客户首选端子 否