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依赖 TE 提供创新解决方案来帮助应对下一代飞行挑战
minimrp

产品组

MiniMRP 航空电子封装

这种模块化航空电子设备架构可节省重量并将封装尺寸减少 40%，而且与现有的架构相比增加了设计灵活性

构建下一代信息娱乐技术

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设计前沿

TE 为业内领先的航空运输公司定制化设计的压力传感器。我们的解决方案专门针对最严苛的条件而设计，还应用于国际空间站和 NASA 的火星探测器。
设计更智能、更快捷。

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无限连动，尽在其中。欢迎来到设计“更智能、更快捷”。来到这里可以与 TE 航空航天、国防和船舶部门最佳思想者的核心团队建立联系。

为航空航天努力超越

数十年来，TE Connectivity 一直服务于航空航天业，非常重视创新，帮助客户解决棘手的设计问题。我们始终如一，通过越来越轻量的解决方案提供可靠的价值和性能，符合主要 OEM、军事和行业权威机构严格的质量和性能标准。

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