应用
- 工业控制
- 测试和测量仪表
- 军用设备
- 航空电子
- 医疗电子产品
- 电子设备外壳
产品变化
- 高导电性 EMI/RFI 垫圈和环境密封装置
- 挤塑件
- 扁平垫圈
- O 型圈
- 片材
产品特性
- 厚度低至 0.5 毫米
- 宽温度范围（-55 °C 到 +200 °C）
- 适用于严苛环境的氟硅橡胶：燃油和溶剂
- 所选材料可确保电偶兼容性
- 阻燃等级为 UL94 V-0
设计注意事项
- 选择型材时，务必要注意产品的机械设计。圆形和 D 型密封件
- 理想情况下，应安装在适当尺寸的通道或凹槽中
- 如果垫圈要安装在凹槽中，垫圈尺寸不得过度填充凹槽，当使用实心型材时，应确保凹槽横截面面积至少比建议的垫圈横截面大 5%。
- 还必须注意将垫圈压缩到所需工作高度所需的闭合力。
- 一些扁平型材上提供自粘背衬，通常仅覆盖部分区域。
- 提供导电 (CSAB) 或非导电 (SAB) 两种选择。此粘合剂仅用于辅助装配
导电弹性体是完全固化的硅胶或氟硅橡胶，含有多种高导电颗粒，可提供卓越的 EMI/RFI 屏蔽性能和出色的环境密封性。各种导电填充物旨在确保电偶兼容性，同时在配合面之间提供低接触电阻。Kemtron Ltd. 多年的制造经验结合质量控制和合规性测试，可确保我们的导电弹性体适用于最严苛的情形，并提供持续的保护。