RFI/EMI屏蔽层通风板
铝蜂窝通风面板由安装在刚性铝挤压安装框架中的铝蜂窝箔组成。该箔材经过成型和层压后形成一系列蜂窝单元，并通过胶接后穿孔或在接合处进行激光焊接，从而确保每个接合处均具有导电通路。TE提供EMI通风面板，专为电子机箱而设计，在满足散热和通风所需良好气流的同时，符合EMC要求。
TE Connectivity生产多种铝蜂窝通风面板，采用安装在刚性铝挤压安装框架中的铝蜂窝箔结构。 该箔材经过成型和层压后形成一系列蜂窝单元，并通过胶接后穿孔或在接合处进行激光焊接，从而确保每个接合处均具有导电通路。虽然箔材在各个方向均具有导电性，但为了提升EMI性能，建议采用两片相互呈90°极化方向的蜂窝结构。框架可配备一体式或独立式EMI/RFI衬垫，并可采用多种表面处理方式，以提供防腐蚀保护或改善导电性能。
蜂窝通风口的工作原理
其工作原理基于“截止波导”。蜂窝通风口由一系列管状结构组成，可充当波导，引导电磁波进入或离开机箱，但由于管长足够长，因此能够对这些电磁波进行衰减。通常，管长应至少为管径的3倍。推荐采用4倍的长度比例。因此，3.18mm蜂窝单元的长度应为12.7mm。采用蜂窝材料是因为其兼具较高的屏蔽性能、较轻的重量以及良好的气流性能。提供标准系列蜂窝通风口，图纸和部件编号见本数据表末尾。
特性与优势
- 蜂窝通风口由一系列管状结构组成，可充当波导，引导电磁波进入或离开机箱。
- 兼具较高的屏蔽性能、较轻的重量以及良好的气流性能。
- 由安装在刚性铝挤压安装框架中的铝蜂窝箔组成。
- 该箔材经过成型和层压后形成一系列蜂窝单元，并通过胶接后穿孔或在接合处进行激光焊接，从而确保每个接合处均具有导电通路。
应用领域
通风面板专为电子机箱而设计，在满足散热和通风所需良好气流的同时，确保符合EMC要求。典型应用包括：
- 电子外壳
- 空调装置
- 风扇外壳
- EMC机架
- 通信方舱
特性
