导电胶粘剂
我们的导电胶产品系列可提供RFI/EMI屏蔽和接地解决方案。这些产品采用高填充量胶黏剂制成，内部填充导电颗粒，从而形成牢固且有效的导电胶。
可提供单组分RTV（室温硫化）导电硅胶，具有多种填料选择，包括镀银铝、镀银铜和镀镍石墨。 这些产品设计用于在两个组件之间形成薄层粘接；对于较大间隙填充，也可提供填缝胶。同时还可提供双组分银填充导电环氧树脂体系。
材料
- 提供单组分RTV硅胶和双组分环氧树脂产品，并具有多种导电填料选择，包括：
- 银填充导电环氧胶黏剂
- 镀银铝填充RTV硅胶
- 镀银铜填充RTV硅胶
- 镀镍石墨填充RTV硅胶
应用领域
- 适用于电子组件的抗振动和/或抗冲击密封胶/胶黏剂。
- 用于热膨胀系数不同材料之间的电气连接和粘接，例如安装带环境密封功能的EMI屏蔽窗（可实现IP68防护等级）。
- ESD控制/接地。
- 结构胶黏剂——可用于金属组件的永久粘接。
- 实现组件电气连接，无需使用机械紧固件或焊接。
