随着技术的发展,EMI 屏蔽变得越来越重要。 EMI 屏蔽作为工程设计的关键组成部分,应在从 PCB 布局到外壳的所有设计层面加以考虑。工程师在每个设计阶段都面临着一系列屏蔽选项来满足他们的需求。
电子设备中的多个电路和元件会发射不同强度的电磁场(可以传导或产生辐射),从而产生潜在干扰,降低或影响性能。电路的设计通常应使其不会增加干扰或受到干扰。随着对小型化的需求不断上升,设计工程师通常会创建紧凑型电路,这些电路不产生 EMI 和 RFI,并且在被内部和外部 EMI 和 RFI 干扰源包围的情况下依然能够正常工作。因此,对于一些设计人员来说,在设计过程的不同阶段执行 EMI/RFI 测量和软件仿真,在宽频范围内测量 EMI 和 RFI 辐射至关重要。未能通过电磁兼容性 (EMC) 一致性测试可能会在时间和金钱上付出代价。设计人员经常花费宝贵的时间重新设计电路布局,并且在重新设计过程中不进行适当的测试和测量,这可能会导致另一次 EMC 测试失败。
有许多类型的 EMI 屏蔽产品都能够保护所有关键元件,提高性能、可靠性并增加对于医疗专业人员的价值。顺应当前医疗行业的趋势和需求,TE Connectivity 的 EMI 屏蔽技术将使您的设计能够优化性能与合规性。
电子器械和设备中的 EMI 屏蔽技术通过使用制造技术和材料来确保信号免受外部电磁信号的干扰,并防止产生的信号干扰周围的元件。