传感器制造服务
TE Connectivity 在半导体行业的后端流程方面拥有 30 多年的丰富经验。我们能够开发和组装成像传感器和光电元件（包括复杂的多芯片模块和系统）。
传感器无处不在 - 从工厂中在您旁边工作的协作机器人，到测量生命体征的机器，再到安全运送您的车辆。 在 TE，我们的传感器能够将人员、机器和世界无缝连接起来，让我们每个人都能过上更美好的生活。我们希望与您共同创造，通过提供创新方法来应对您面临的关键传感器系统成像和封装挑战，并实现新的可能性，创造更美好的明天。我们致力于与您协作，根据您的要求规划、开发和指导您完成整个传感器系统项目。从应用优化的封装平台到开发定制的组装解决方案，我们致力于提供广泛的解决方案。
行业和应用
深厚的行业和应用专业知识
TE Connectivity 在半导体行业的后端流程方面拥有 30 多年的丰富经验，能够开发和组装成像传感器和光电元件（包括复杂的多芯片模块和系统）。我们了解汽车、医疗和工业市场的挑战和特殊要求。我们能够提供深厚的行业和应用专业知识。
设计解决方案
让我们谈谈您的想法和遇到的一些挑战
无论您是已经拥有成像传感器组件的完整规格，还是只有一个粗略的想法，我们的专家都可以从技术、实施和成本的角度帮助您设计正确的解决方案。我们在生产工程和制造的各个方面都拥有深厚的专业知识，并渴望通过建立长期的信任合作伙伴关系来与您分享这些经验。
以需求为导向的分析
支持您的应用需求
我们专注于成像传感器和基于光电的解决方案的定制开发和生产。我们高素质的规划和制造专家可以帮助构建内部生产基地的整个价值链 – 从晶圆上的裸晶片到最终产品认证。我们希望与您一起，为您的成功应用和独特销售主张开发出色的解决方案。
广泛的平台组合
您需要的专业知识
我们的组装和封装技术以其效率和准确性而闻名，我们为我们解决方案的卓越技术、精度和可靠性感到自豪。我们的组装平台已针对您的应用需求进行了专门优化，也可以根据需要进行个性化调整。
封装平台
量身定制的解决方案
我们的工程和运营团队专注于根据特定于应用的封装平台，设计和实施量身定制的解决方案。我们借助门径管理 (Stage-Gate®) 流程，通过与您密切合作来开发组件、模块和传感器系统。我们的封装平台解决方案包括：
- 采用陶瓷封装的成像传感器设备（PGA、LCC、QFP 等）
- PCB FR4 上的成像传感器设备或模块
- 用于数字 X 射线面板和内窥镜的大型 CMOS 成像传感器芯片的平铺式传感器组件
- 用于 CT、MRT、PET 扫描系统的小型成像传感器芯片的平铺式传感器组件
- 单行扫描成像传感器，具有超精密（定位、翘曲、平面度）组件，适用于高速视觉系统。
生产和质量保证
灵活的生产选项
利用我们在 ISO 8 级到 5 级洁净室中的灵活生产能力 - 从快速原型制造到中等规模生产，再到数百万件经济高效的基于订单的生产。我们根据您所在行业严格的质量标准和认证，提供开发、验证、鉴定和可靠性审批工作，以及生产和测试。我们的生产基地还提供针对特定应用的测量技术，并掌握各种校准方法。
实现
我们一起创造新的可能性
我们的产品和流程根据您的独特要求量身定制，能够提供长期可用性和高度专业化。您可以依靠我们经过验证的项目和产品管理能力来指导您完成从构思到实施的整个过程。我们是可靠的合作伙伴，也可以成为您的共同创造者，通过开发创新的成像和封装解决方案，帮助您将想法变为现实。
