导电粘合剂

单组份 RTV（室温固化）导电有机硅有多种填料可供选择，包括镀银铝、镀银铜和镀银石墨。这些设计用于在两个元件之间提供薄粘合；也可以提供填缝剂，用于填充更大间隙。我们还提供双组分银填充导电环氧树脂系统。

• 单组分 RTV 有机硅和双组分环氧树脂，采用各种导电填料，包括
• 含银的环氧树脂粘合剂
• 含镀银铝的 RTV 硅胶
• 含镀银铜的 RTV 硅胶
• 含镀镍石墨的 RTV 硅胶

• 用于电子组件的抗振动和（或）抗冲击密封剂/粘合剂。
• 具有不同热膨胀系数的材料的电气连接/粘接，即安装具有环境密封（有可能达到 IP68 级别）的屏蔽窗 EMI 屏蔽。
• ESD 控制/接地。
• 结构粘合剂 – 可用于永久粘合金属组件。
• 避免使用机械固定或焊接方式来进行元件的电气连接。