互联飞行

互联飞行

如今的飞机具有前所未有的互联性能,使飞行更加高效和安全。为了管理越来越复杂的飞机系统,需要以更快的速度获取更多的信息。为了满足要求,TE 开发的技术可以使当代航空旅行更快捷、更高效。

互联飞行

建立所有正确的连接。感知。连接。实现。 TE Connectivity (TE) 提供元件、技术和集成解决方案,以帮助实现飞机系统的持续电气化。我们的解决方案有助于减少液压、气动和旧式电子系统使用的空间和重量,从而降低燃油成本,提高负载能力和功能能力。TE 的航空航天产品经证实,在极端温度、振动和化学暴露的严苛环境中具有可靠性。

获取有关当今互联飞行的深层知识

现代化飞机上的电子元件呈指数式增长。造成这一趋势的原因是需要减小尺寸和重量,从而提高效率、载重能力和续航里程,同时降低燃油成本。互联乘客和飞机需要信号和电力传输,以支持机上娱乐 (IFE) 和座舱系统、复合材料机身接地解决方案、航空电子设备封装、飞行控制装置的电力负荷均衡、起落架和喷气发动机等应用 - 所有应用都通过新的传感器技术集成。这就是互联飞行案例。

高效、安全和令人愉悦的航空旅行

航空公司和飞机制造商为了提供能够吸引忠实旅客的高品质客户体验,不断地寻找让商业航班更安全和更高效的方法。旅客希望有无线网络连接和娱乐节目选择,因为他们习惯了在家也是这样。飞行员和地勤人员为了管理越来越复杂的飞机系统需要更快地获取更多的信息。航空公司希望飞机具有自我诊断功能,从而更易于维护,并且能够以最大化投资效率的方式飞行。


为了满足互联系统和更电子化的需求,制造商需要传感器、连接器、继电器和光纤系统,能够完成在严苛环境(例如极端温度和暴露于高振动中)中的飞机内部可靠运行的任务。


TE Connectivity 的解决方案有助于解决航空业在空间、重量、可靠性和效率方面的难题。例如,TE 与 ARINC Incorporated 公司工业标准集团合作开发分布式小型模块式机架原理 (MiniMRP) 的航空电子系统,该系统可以在更小、更轻的封装中创建灵活的容量,从而让制造商可以在任何需要设计灵活性的地方进行部署。同样地,TE 的接地系统解决方案可根据几乎任何商用飞机进行定制。 查看我们的互联生活白皮书,了解有关互联飞行解决方案的详细信息。

透明座椅展示
透明座椅展示
透明座椅展示
透明座椅后视图

了解 MiniMRP 如何减少高达 40% 的航空电子设备封装空间!

小型模块化机架原理 (MiniMRP) 是用于航空电子设备系统的设计和模块化元件解决方案,该解决方案将航空电子设备以较小、较轻的封装结构分布在飞机中,可节省高达 40% 的航空电子设备封装空间!MiniMRP 按照 ARINC 836 标准设计,正在迅速成为商用航空电子设备的首要选择。MiniMRP 提供可在飞机中轻松部署的标准化模块,可实现信息收集并通过光纤或铜制主干电缆分布信息。

  1. MiniMRP 航空电子封装

MiniMRP 航空电子封装是新一代集成电路,通过将封装尺寸减少 40%,以更低的成本实现计算能力的不断增加。

重点领域

不论是对公司商务机、直升飞机还是军用飞机,我们都不断创新,为您提供成本、高可靠性和性能的最佳组合。信赖 TE 的创新解决方案来应对新型飞行挑战。

TE Connectivity、TE 和 TE connectivity(徽标)是商标。文中提及的其他产品和/或公司名称可能也是商标。