数字温度传感器和物联网
了解数字温度传感器如何在我们的数字和互联世界中发挥关键作用。
数字温度传感器与高性能数字传感器解决方案
作为精密测量领域的知名企业，TE Connectivity提供多种先进的数字传感器。其中，我们的数字温度传感器可以通过温度和相应的电路将温度物理量和湿度量转换成高精度的数字信号。我们的温度系统传感器 (TSYS) 系列采用微型封装，专为狭窄空间设计，不仅可快速响应工艺温度的变化，其经过优化的微电路设计还可实现快速转换以及非常低的功耗。
产品概述
数字温度传感器产品组合
我们的数字传感器产品组合旨在为工业、医疗及消费电子提供卓越的性能，其核心优势包括：
- 高精度监测：可精确到0.1°C的精确读数。
- 宽温工作范围：工作温度从-40°C到125°C。
- 灵活的输出接口：支持数字（可配置I²C/SPI/SDM）输出信号选项。
- 高效能设计：快速阶跃响应与低电流消耗、低热耗，是数字传感器在电池供电应用中的理想选择。
- 紧凑型封装：提供QFN16、TDFN8和XDFN6等封装，可轻松集成到紧凑型电路板中。
- 工厂校准：确保每个数字温度传感器产品的精准度。
- 电压范围扩大：2.4V至5.5V确保数字温度传感器可适应更多不同应用场景。
- 出色的分辨率：16位分辨率确保了数字温度传感器的数据质量。
特色产品
TSYS03 数字温度传感器
TE Connectivity的TSYS03 数字温度传感器系列是微型化感测技术的代表。它专为在微型计为在微型 (TDFN8) 或超微型 (XDFN6) 表面贴装封装中提供精确的温度测量而设计，且功耗要求极低。
- 数字化输出：这些数字传感器经过出厂校准，具有I2C数字输出，可在-40°C至+125°C的宽温度范围内工作。
- 多节点工作：它们的工作电压范围也较宽，可编程I2C地址允许多个TSYS03数字温度传感器在同一I2C总线上工作。
- 超强性能：16位分辨率和±0.5°C的精度使这款传感器成为各种应用的理想选择。
- 超小尺寸：TSYS03是一款全数字温度传感器，采用微型TDFN8封装的尺寸为2.5 x 2.5 x 0.75mm，采用XDFN6封装的尺寸更小，为1.5 x 1.5 x 0.38mm。
模拟传感器与数字温度传感器有何区别？
| 特性 | 模拟信号 | 数字信号 |
|---|---|---|
| 精确度 |
系统总精度是传感器元件和测量电路的总和。±0.2ºC 传感器精度通常只占总误差预算的 ½ | 系统精确度为 ±0.1ºC |
| 低功耗 |
始终开启的分压器在持续耗电 | 主动检测周期之间的低功耗睡眠模式 |
| 数据质量可靠性 |
由于接触和引线电阻、噪音、A/D 转换、错误读数的可能性而导致的性能降级 | 数字数据要么有效，要么无效 |
| 集成工作 |
外部电路、查找表编码、系统验证 | 简单的 I/O 调用，数据转换简单明了 |
| 成本/精度比 |
需要传感器、外部电阻器、稳定的电压供应、高质量的 A/D |
价格具有竞争力，且仍呈下降趋势 |
| 尺寸 |
可提供 <1mm 的双导线结构 | 小至 2.5 x 2.5 x 0.8mm 封装，芯片可用于混合电路应用 |
数字温度传感器网络研讨会
此网络研讨会以数字温度为焦点，探讨了推动传感器行业发展的技术发展和行业趋势。
TSYS03 数字温度传感器
TE Connectivity 的 TSYS03 是一款精确的超紧凑型数字温度传感器。观看本视频了解更多详情。
