数字温度传感器

数字温度传感器可以通过温度和相应的电路将温度物理量和湿度量转换成数字传感器。温度系统传感器 (TSYS) 采用小型包装,专为狭窄空间设计,并且可快速响应工艺温度的变化。经过优化的微电路设计可实现快速转换以及非常低的功耗。

产品概述

数字温度传感器产品组合
  • 可精确到 0.1°C 的精确读数
  • 工作温度从 -40°C 到 125°C
  • 数字(可配置 I²C/SPI/SDM)输出信号选项
  • 快速阶跃响应
  • 低电流消耗选项可实现出色的电池寿命
  • 低热耗的紧凑型设计
  • QFN16、TDFN8 和 XDFN6 封装可实现轻松集成
  • 工厂校准
  • 电池供电应用的理想选择
  • 电压范围扩大:2.4V 至 5.5V
  • 出色的分辨率:16 位

应用

数字温度传感器

数字温度传感器通常用于各种应用:

  • 电子设备中的板载传感器

家用电器

医疗器械

◦ 消费类电子产品

  • 它们是物联网系统不可或缺的组成部分,尤其是在智能家居应用中。
  • 自动调温器
  • 数字温度传感器的功能包括:

◦ 触发家庭供暖系统

◦ 启动空调系统

  • 在物联网系统中使用数字温度传感器的优势:

◦ 保持舒适的居家温度

◦ 优化能耗

 TSYS 尺寸

特色产品

TSYS03 数字温度传感器

TE Connectivity 的 TSYS03 数字温度传感器系列设计为在微型 (TDFN8) 或超微型 (XDFN6) 表面贴装封装中提供精确的温度测量,且功耗要求极低。

 

  • 这些传感器经过出厂校准,具有 I2C 数字输出,可在 -40°C 至 +125°C 的宽温度范围内工作。
  • 它们的工作电压范围也较宽,可编程 I2C 地址允许多个 TSYS03 传感器在同一 I2C 总线上工作。
  • 16 位分辨率和 ±0.5°C 的精度使这款传感器成为各种应用的理想选择。
  • TSYS03 是一款全数字温度传感器,采用微型 TDFN8 封装的尺寸为 2.5 x 2.5 x 0.75 mm,采用 XDFN6 封装的尺寸更小,为 1.5 x 1.5 x 0.38 mm。

 

 

查看 TSYS03 系列传感器

模拟传感器与数字温度传感器有何区别?

特性 模拟信号 数字信号
精确度
系统总精度是传感器元件和测量电路的总和。±0.2ºC 传感器精度通常只占总误差预算的 ½ 系统精确度为 ±0.1ºC
超低功耗
始终开启的分压器在持续耗电 主动检测周期之间的超低功耗睡眠模式
数据质量可靠性
由于接触和引线电阻、噪音、A/D 转换、错误读数的可能性而导致的性能降级 数字数据要么有效,要么无效
集成工作
外部电路、查找表编码、系统验证 简单的 I/O 调用,数据转换简单明了
成本/精度比
需要传感器、外部电阻器、稳定的电压供应、高质量的 A/D
价格具有竞争力,且仍呈下降趋势
尺寸
可提供 <1mm 的双导线结构 小至 2.5 x 2.5 x 0.8mm 封装,芯片可用于混合电路应用
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数字温度传感器和物联网

了解数字温度传感器如何在我们的数字和互联世界中发挥关键作用。

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数字温度传感器网络研讨会

此网络研讨会以数字温度为焦点,探讨了推动传感器行业发展的技术发展和行业趋势。

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TSYS03 数字温度传感器

TE Connectivity 的 TSYS03 是一款精确的超紧凑型数字温度传感器。观看本视频了解更多详情。

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