可再生能源领域的EMI屏蔽

• 导电弹性体可在外壳盖板上提供优异的EMI屏蔽性能。
• 提供多种材料和截面形式以适配不同应用，包括符合UL94-V0的材料。

• 提供可满足所需EMI性能和电偶兼容性的材料选项。
• 在连接器与外壳之间提供低接触电阻。

• 符合MIL-C标准尺寸，并提供常见的Sub-D连接器垫片。

• 确保接触表面之间的电气连接，并实现极低的接触电阻。

• 采用闭孔泡棉结构，一侧包覆导电织物。
• 可作为成型垫片提供。

• 同时提供EMI屏蔽和环境密封。
• 所需闭合力低。 

• 单丝互锁环结构兼具强度和柔性，可适配几乎任何尺寸或形状。
• 提供多种弹性体芯材选择，以满足温度范围、压缩永久变形和压缩力等要求。

• 与配合法兰具有良好的电化学匹配性，从而降低垫片与法兰之间发生腐蚀的可能性。
• 在两个金属表面之间提供出色的射频干扰 (RFI)/电磁干扰 (EMI) 屏蔽性能。

• 符合MIL-C标准尺寸，并提供常见的Sub-D连接器垫片。

• 确保接触表面之间的电气连接，并实现极低的接触电阻。

• 采用压缩模塑工艺。
• 符合MIL-FTL-38999、MIL-DTL-26482和MIL-DTL-81511标准。

• 保持密封完整性。
• 非常适合需要小截面和/或小内径的应用。

• 在保证良好气流的同时提供高等级EMI屏蔽。

• 在进风口/出风口开孔处提供增强的EMI屏蔽性能。