导电胶带

导电胶带满足了现代电子应用从EMI/RFI屏蔽、接地到热管理的严苛需求。提供铜、镀锡铜或铝等多种版本。

TE Connectivity的导电胶带为电子设备提供可靠的屏蔽、接地和热管理。 其箔基胶带提供自卷式或离型衬垫两种形式。双面胶粘版本则为各种应用提供了灵活的集成方案和可靠的导电性能。

材料

  • 软铜
  • 带双面胶的软铜
  • 镀锡/银铜
  • 软铝
  • 压花铜
  • 压花镀锡铜
  • 压花铝

应用领域

  • EMC测试中的缝隙临时密封
  • PCB屏蔽
  • 电缆屏蔽
  • 屏蔽室接缝
  • 电气接地与导电胶带
  • 静电荷泄放
  • 电缆和连接器屏蔽
    用于变压器、电缆、机柜、电机及元器件的EMI/RFI屏蔽

优势

  • 消除电气干扰
  • 可焊接加热元件
  • 导电表面粘接

可用规格

导电胶带提供软铜 (35µm)、镀锡铜 (35µm) 和铝 (60µm) 等材质。镀锡铜具有更强的耐腐蚀性,非常适用于需要与胶带表面直接接触的应用。压花变体能提高接触可靠性和可焊性。胶带通常以20米长的卷盘供货,标准宽度为12.7mm和25.4mm。可选形式包括自卷式(无离型衬垫)、纸离型衬垫以及双面胶粘版本(后缀“-D”)。提供模切和半断模切形式,便于集成。

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Kemtron Ltd.,现已成为TE Connectivity扩展产品组合的一部分

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