TE Connectivity (TE)

QSFP-DD 互连

QSFP-DD 可实现高性能计算

QSFP-DD（四信道小型插拔式双倍密度）使用 8 路电气接口（支持 28 Gbps NRZ 或 56 Gbps PAM-4 以实现每端口 200 或 400 Gbps 聚合）将 QSFP 互连的密度增加一倍。我们的 QSFP-DD 连接器产品组合的向后兼容性可使现有 QSFP 模块插入 QSFP-DD 端口。此外，我们的 QSFP-DD 壳体采用专有的散热器设计，这使其成为适用于 15-18W 应用的特有的低成本解决方案 - 提供卓越的热性能和信号完整性性能。

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全新

QSFP-DD 112G 1x SMT 母端连接器

TE Connectivity 的新型 QSFP-DD 112G SMT 母端连接器通过在现有 QSFP 规格中增加密度，达到最高 800 Gbps 的速度，以满足下一代数据中心的需求。这些产品专为满足 800 Gbps PAM-4 协议而设计。TE 的 QSFP-DD 产品利用专有的散热器技术，可实现在 15-18W 应用中经济高效地工作。我们全新的连接器具有完整的向后兼容性，并提供从现有 QSFP 解决方案轻松升级的途径。TE 提供广泛的 QSFP-DD 产品组合，包括 1x1 至 1x6 壳体和 SMT 连接器。还提供定制光导管、散热器。

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通过 8 差分对实现 QSFP 密度加倍，每个可达到 50 GBPS，以实现 400GBE

COOL

提供卓越的热性能和信号完整性性能

FAST

支持新一代高密度数据中心/云计算数据传输解决方案

产品特性

QSFP-DD 连接器

面板密度等于电流 1xN QSFP28
提供 1x1、1x2、1x3、1x4、1x5 和 1x6 壳体
壳体是 Belly-to-Belly 兼容的
连接器是传统的 SMT，有 4 行
56G QSFP-DD 壳体可与 QSFP-DD 112G 连接器便捷兼容
提供多种散热器和光导管选项
可根据标准 PCIe、SAN 和 NET 散热器高度或客户的需求进行定制
1、2 和 4 个光导管结构

2x1 QSFP-DD 壳体和连接器

TE 的 QSFP-DD 2x1 壳体和连接器使现有的各种 QSFP-DD 表面贴装产品更加丰富完善，通过稳健、一致且经济高效的解决方案，为客户提供了更多面向 400G 应用的设计选项。这些产品可以满足28G NRZ和56G PAM-4协议，并为将来的系统升级提供了112G PAM-4的路线图。QSFP-DD 2x1笼子和连接器的配置可支持更高的主机板，以允许更统一的气流和更大的ASIC HS产品。这些解决方案可以利用专有的散热器技术，在高功率应用 (15-18W) 中提供经济高效的冷却效果。