TE Connectivity (TE)

QSFP-DD 互连

QSFP-DD 可实现高性能计算

QSFP-DD（四信道小型插拔式双倍密度）使用 8 路电气接口（支持 28 Gbps NRZ、56 Gbps PAM4 和 112 Gbps PAM4 以实现每端口 800 Gbps 传输速度）将 QSFP 互连能力提高了一倍。QSFP-DD 连接器产品组合向后兼容，使现有 QSFP 模块能够插入 QSFP-DD 端口。此外，QSFP-DD 壳体采用专有散热器设计，这使其成为适用于 15-18W 应用的特有低成本解决方案，能够提供卓越的热性能和信号完整性。

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特色产品

堆叠式 QSFP-DD 112G 连接器和壳体

TE Connectivity (TE) 堆叠式四信道小型可插拔双密度 (QSFP-DD) 112G 连接器和壳体是下一代数据基础设施互连解决方案，可支持高密度数据中心、云计算和人工智能操作。堆叠式 QSFP-DD 112G 解决方案支持以 112G PAM4 速度运行，并按照公司根据 QSFP-DD 多源协议 (MSA) 制定的机械和性能标准构建。TE 提供完整的垂直集成制造解决方案，在连接器和散热开发方面拥有丰富的专业知识。

Stacked QSFP-DD 112G Connectors and Cages — 堆叠式 QSFP-DD 112G 连接器和壳体

主要优势

TE 的下一代 QSFP-DD 产品符合业界对信号完整性性能的 112G 信道性能需求。

QSFP-DD 壳体完全向后兼容，提供从现有 QSFP 解决方案升级到 112G 产品的经济途径。

由于对支持超大规模数据中心和机器学习基础设施的下一代设计的需求，TE 开发出了市面上全面且灵活的 112G 产品组合之一。

单击此处查看 QSFP-DD 112G 铜缆组件产品。

QSFP-DD 堆叠式 112G

QSFP-DD 112G 1x SMT 插座连接器

TE Connectivity 的新型 QSFP-DD 112G SMT 母端连接器通过在现有 QSFP 规格中增加密度，达到最高 800 Gbps 的速度，以满足下一代数据中心的需求。这些产品专为满足 800 Gbps PAM-4 协议而设计。TE 的 QSFP-DD 产品利用专有的散热器技术，可实现在 15-18W 应用中经济高效地工作。我们全新的连接器具有完整的向后兼容性，并提供从现有 QSFP 解决方案轻松升级的途径。TE 提供广泛的 QSFP-DD 产品组合，包括 1x1 至 1x6 壳体和 SMT 连接器。还提供定制光导管、散热器。

单击此处查看 QSFP-DD 112G 1x SMT 母端连接器

通过 8 差分对实现 QSFP 密度加倍，每个可达到 50 GBPS，以实现 400GBE

COOL

提供卓越的热性能和信号完整性性能

FAST

支持新一代高密度数据中心/云计算数据传输解决方案

产品特性

QSFP-DD 连接器

面板密度等于电流 1xN QSFP28
提供 1x1、1x2、1x3、1x4、1x5 和 1x6 壳体
壳体是 Belly-to-Belly 兼容的
连接器是传统的 SMT，有 4 行
56G QSFP-DD 壳体可与 QSFP-DD 112G 连接器便捷兼容
提供多种散热器和光导管选项
可根据标准 PCIe、SAN 和 NET 散热器高度或客户的需求进行定制
1、2 和 4 个光导管结构

QSFP-DD Connector & Cages — QSFP-DD 连接器和壳体

2x1 QSFP-DD 壳体和连接器

TE 的 QSFP-DD 2x1 壳体和连接器使现有的各种 QSFP-DD 表面贴装产品更加丰富完善，通过稳健、一致且经济高效的解决方案，为客户提供了更多面向 400G 应用的设计选项。这些产品可以满足28G NRZ和56G PAM-4协议，并为将来的系统升级提供了112G PAM-4的路线图。QSFP-DD 2x1笼子和连接器的配置可支持更高的主机板，以允许更统一的气流和更大的ASIC HS产品。这些解决方案可以利用专有的散热器技术，在高功率应用 (15-18W) 中提供经济高效的冷却效果。