OSFP 系列

下一代热性能

TE 的 OSFP 连接器和电缆组件支持 200G 的数据量和高达 400 Gbps 的聚合数据速率,可应对下一代数据中心需求。这些产品设计用于 28G NRZ 和 56G PAM-4 协议,还有规划要面向 112G PAM-4 协议,便于今后的系统升级。通过在插头中运用集成散热器技术,OSFP 产品提供了卓越的热性能,且兼备支持 400 Gps 数据速率所需的信号完整性。OSFP 产品提供高端口密度,可搭载多达 36 个 1RU 开关外形规格的 8 通道接口端口,符合当前及下一代硅产品路线图。

新型 OSFP 112G 壳体和连接器

TE推出新型OSFP 112G机架和连接器,丰富了现有OSFP产品组合,为客户提供8x112G互连解决方案,支持下一代高密度数据中心和云计算中的数据传输。

 
 
TE的新型OSFP 112G机架和连接器增加了现有OSFP产品组合中的多种产品,为客户提供8x112G互连解决方案,以支持下一代高密度数据中心和云计算中的数据传输。
 
 
TE的新型OSFP 112G机架和连接器增加了现有OSFP产品组合中的多种产品,为客户提供8x112G互连解决方案,以支持下一代高密度数据中心和云计算中的数据传输。
 
 
TE的新型OSFP 112G机架和连接器增加了现有OSFP产品组合中的多种产品,为客户提供8x112G互连解决方案,以支持下一代高密度数据中心和云计算中的数据传输。
TE的新型OSFP 112G机架和连接器增加了现有OSFP产品组合中的多种产品,为客户提供8x112G互连解决方案,以支持下一代高密度数据中心和云计算中的数据传输。
TE的新型OSFP 112G机架和连接器增加了现有OSFP产品组合中的多种产品,为客户提供8x112G互连解决方案,以支持下一代高密度数据中心和云计算中的数据传输。

产品特性

OSFP 连接器、壳体和电缆组件
  • 支持 200G 的数据量,聚合数据速率高达 400 Gbps
  • 适用于 28G NRZ 和 56G PAM-4
  • 出色的热性能和 SI 性能
  • 支持低气流下高达 15W 的热负载
  • 针对前到后和后到前端气流优化
  • 可搭载多达 36 个 1RU 开关外形规格的 8 通道接口端口
  • 连接器采用久经考验的 0.6mm 间距

 

选择应用

OSFP 连接器、壳体和电缆组件
  • 开关
  • 服务器
  • 路由器
  • 存储设备

OSFP 规范

壳体组件 连接器
  • 1x1 和 1x4 两种壳体,同时支持多端口和单端口应用
  • 8 通道高密度连接器,外形和插接接口符合 OSFP MSA 规范
  • 低成本、不锈钢壳体,气流通风经过调整,支持模块冷却和最佳系统气流
  • 共计 60 个接触件,均采用久经考验的 0.6mm 间距
  • 边框和端口开口处采用传统的 EMI 保护
  • 简单、低成本的晶片设计,搭载两排接触件
  • 平板式 PCB 组件
  • 通过埋管校准实现堆叠式 (Belly-to-Belly) 安装,降低 PCB 成本和噪声
  • 经过 56G PAM-4 认证,且计划面向 112G PAM-4

1x1 壳体

1x4 壳体

SMT 连接器

OSFP 到 OSFP

OSFP 到 2 QSFP

OSFP 到 4 QSFP

电缆组件信息

  • OSFP 到 OSFP 直式电缆
  • OSF 到 2 或 4 QSFP56
  • OSFP 到 8 SFP56 分线点电缆
  • OSFP 外形规格支持达 26 的美国线规