专为高速数据中心扩展而设计
TE的八通道小型可插拔 (OSFP) 连接器与线缆组件支持从200Gbps至1.6T的汇聚数据速率,使数据中心架构能够随着带宽和性能需求的演进而扩展。OSFP解决方案支持28G NRZ、56G PAM4、112G PAM4和224G PAM4信号,为当前及未来的高速互连需求提供灵活平台。通过在插头中集成散热片技术,TE的OSFP产品在更高数据速率下有助于进行热管理,同时保持信号完整性。结合良好的电气性能和广泛的系统兼容性,TE的OSFP连接器与线缆组件为当今高密度、高功率的网络环境提供均衡解决方案。
OSFP 224G铜缆组件
DAC/ACC/AEC
TE Connectivity (TE) 的新一代OSFP 224G铜缆组件旨在满足高速、高密度数据中心及云计算环境不断演进的需求。
这些解决方案具备良好的性能、灵活性和兼容性,并可满足现代网络基础设施日益增长的需求。
高速与高密度
- 在224Gbps单通道速率下提供1.6Tbps汇聚数据速率,以支持高密度数据中心应用。
- 符合IEEE标准的信号性能要求。
设计灵活性
- 支持直连和分支配置,为系统设计提供灵活性。
- 支持25–32AWG的多种线规尺寸,适用于高密度机架中的多样化部署场景。
- 线缆内置EEPROM,可实现可编程性并增强管理能力。
无缝集成与成本优化
- 同时支持传统及新一代带宽端口能力。
- 有助于在无需高成本升级的情况下,与现有基础设施实现无缝集成。
延长长度
- 支持在数据中心机架内实现更远距离连接。
- DAC最长可达1.3m
- ACC支持1.2m至2.5m
- 对于超过2.5m的距离,AEC为合适解决方案
OSFP 112G壳体和连接器
TE全新的OSFP 112G壳体与连接器进一步丰富了现有OSFP产品组合,为客户提供8×112G互连解决方案,以支持下一代高密度数据中心和云计算中的数据传输。
产品特性
OSFP连接器、壳体和线缆组件
- 支持200 Gbps (8 x 28G NRZ) 至400 Gbps (8 x 56G PAM-4) 的汇聚数据速率,并具备向112 Gbps PAM-4演进的技术路线图
- 卓越的散热性能和信号完整性性能
- 高端口密度
- 在低气流条件下可支持最高15W的热负载
- 针对前到后及后到前气流方向进行优化
- 在1RU交换机外形中,可容纳多达36个8通道接口端口
- 连接器采用成熟的0.6mm间距设计,共60个触点
TE Connectivity (TE) 八通道小型可插拔 (OSFP) 连接器、壳体和电缆组件支持高达 400 Gbps 的聚合数据速率,可应对下一代数据中心需求。这些产品设计用于 28G NRZ 和 56G PAM-4 协议,还有规划要面向 112G PAM-4 协议,便于今后的系统升级。通过在插头中运用集成散热器技术,OSFP 产品提供了卓越的热性能,且兼备支持 400 Gps 数据速率所需的信号完整性。OSFP 产品提供高端口密度,可搭载多达 36 个 1RU 开关外形规格的 8 通道接口端口,符合当前及下一代硅产品路线图。
产品规格
OSFP连接器、壳体和线缆组件
| 壳体组件 | 连接器 |
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1x1壳体
1x4壳体
SMT连接器
选购OSFP零件
OSFP至OSFP
OSFP至2个QSFP
OSFP至4个QSFP
线缆组件信息
- OSFP至OSFP直连线缆
- OSFP至2或4个QSFP56分支线缆
- OSFP至8个SFP56分支线缆
- 可考虑其他定制线缆配置
- 在OSFP外形中支持最高26AWG线规
- 最大线缆长度可达3m,符合IEEE802.3cd SDD21在13.28GHz下-17.16dB的要求