专为高速数据中心扩展而设计

TE的八通道小型可插拔 (OSFP) 连接器与线缆组件支持从200Gbps至1.6T的汇聚数据速率,使数据中心架构能够随着带宽和性能需求的演进而扩展。OSFP解决方案支持28G NRZ、56G PAM4、112G PAM4和224G PAM4信号,为当前及未来的高速互连需求提供灵活平台。通过在插头中集成散热片技术,TE的OSFP产品在更高数据速率下有助于进行热管理,同时保持信号完整性。结合良好的电气性能和广泛的系统兼容性,TE的OSFP连接器与线缆组件为当今高密度、高功率的网络环境提供均衡解决方案。

OSFP 224G铜缆组件

DAC/ACC/AEC

TE Connectivity (TE) 的新一代OSFP 224G铜缆组件旨在满足高速、高密度数据中心及云计算环境不断演进的需求。
这些解决方案具备良好的性能、灵活性和兼容性,并可满足现代网络基础设施日益增长的需求。

 

高速与高密度

  • 在224Gbps单通道速率下提供1.6Tbps汇聚数据速率,以支持高密度数据中心应用。
  • 符合IEEE标准的信号性能要求。

 

设计灵活性

  • 支持直连和分支配置,为系统设计提供灵活性。
  • 支持25–32AWG的多种线规尺寸,适用于高密度机架中的多样化部署场景。
  • 线缆内置EEPROM,可实现可编程性并增强管理能力。

 

无缝集成与成本优化

  • 同时支持传统及新一代带宽端口能力。
  • 有助于在无需高成本升级的情况下,与现有基础设施实现无缝集成。

 

延长长度

  • 支持在数据中心机架内实现更远距离连接。
    • DAC最长可达1.3m
    • ACC支持1.2m至2.5m
    • 对于超过2.5m的距离,AEC为合适解决方案
osfp
OSFP 224G铜缆组件
OSFP 224G铜缆组件
带线性重驱动器的OSFP DAC
带线性重驱动器的OSFP DAC

OSFP 112G壳体和连接器

TE全新的OSFP 112G壳体与连接器进一步丰富了现有OSFP产品组合,为客户提供8×112G互连解决方案,以支持下一代高密度数据中心和云计算中的数据传输。

 

产品特性

OSFP连接器、壳体和线缆组件

  • 支持200 Gbps (8 x 28G NRZ) 至400 Gbps (8 x 56G PAM-4) 的汇聚数据速率,并具备向112 Gbps PAM-4演进的技术路线图
  • 卓越的散热性能和信号完整性性能
  • 高端口密度

 

 

 

  • 在低气流条件下可支持最高15W的热负载 
  • 针对前到后及后到前气流方向进行优化
  • 在1RU交换机外形中,可容纳多达36个8通道接口端口
  • 连接器采用成熟的0.6mm间距设计,共60个触点 

 

产品规格

OSFP连接器、壳体和线缆组件

壳体组件 连接器
  • 1×1和1×4两种壳体,同时支持多端口和单端口应用
  • 符合OSFPMSA规范的8通道高密度连接器,占板尺寸和配对接口设计
  • 低成本、不锈钢壳体,经过调校的通风开孔设计,有助于模块散热并优化系统气流
  • 成熟的0.6mm间距设计,共60个触点
  • 在面板和端口开口处实现传统EMI屏蔽
  • 简化且低成本的晶圆式设计,采用双排端子结构
  • 平板式PCB组件
  • 通过地内对准实现背靠背安装,有助于降低PCB成本并减少噪声
  • 已验证支持56G PAM-4,并具备向112G PAM-4演进的路线图

1x1壳体

1x4壳体

SMT连接器

OSFP至OSFP

OSFP至2个QSFP

OSFP至4个QSFP

线缆组件信息

  • OSFP至OSFP直连线缆
  • OSFP至2或4个QSFP56分支线缆
  • OSFP至8个SFP56分支线缆
  • 可考虑其他定制线缆配置
  • 在OSFP外形中支持最高26AWG线规
  • 最大线缆长度可达3m,符合IEEE802.3cd SDD21在13.28GHz下-17.16dB的要求

 

主要应用

OSFP连接器、壳体和线缆组件