
下一代热性能
TE 的 OSFP 连接器和电缆组件支持 200G 的数据量和高达 400 Gbps 的聚合数据速率,可应对下一代数据中心需求。这些产品设计用于 28G NRZ 和 56G PAM-4 协议,还有规划要面向 112G PAM-4 协议,便于今后的系统升级。通过在插头中运用集成散热器技术,OSFP 产品提供了卓越的热性能,且兼备支持 400 Gps 数据速率所需的信号完整性。OSFP 产品提供高端口密度,可搭载多达 36 个 1RU 开关外形规格的 8 通道接口端口,符合当前及下一代硅产品路线图。
新型 OSFP 112G 壳体和连接器
TE推出新型OSFP 112G机架和连接器,丰富了现有OSFP产品组合,为客户提供8x112G互连解决方案,支持下一代高密度数据中心和云计算中的数据传输。
产品特性
OSFP 连接器、壳体和电缆组件
- 支持 200G 的数据量,聚合数据速率高达 400 Gbps
- 适用于 28G NRZ 和 56G PAM-4
- 出色的热性能和 SI 性能
- 支持低气流下高达 15W 的热负载
- 针对前到后和后到前端气流优化
- 可搭载多达 36 个 1RU 开关外形规格的 8 通道接口端口
- 连接器采用久经考验的 0.6mm 间距
选择应用
OSFP 连接器、壳体和电缆组件
- 开关
- 服务器
- 路由器
- 存储设备
TE Connectivity (TE) 八通道小型可插拔 (OSFP) 连接器、壳体和电缆组件支持高达 400 Gbps 的聚合数据速率,可应对下一代数据中心需求。这些产品设计用于 28G NRZ 和 56G PAM-4 协议,还有规划要面向 112G PAM-4 协议,便于今后的系统升级。通过在插头中运用集成散热器技术,OSFP 产品提供了卓越的热性能,且兼备支持 400 Gps 数据速率所需的信号完整性。OSFP 产品提供高端口密度,可搭载多达 36 个 1RU 开关外形规格的 8 通道接口端口,符合当前及下一代硅产品路线图。
OSFP 规范
壳体组件 | 连接器 |
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1x1 壳体

1x4 壳体

SMT 连接器

OSFP 到 OSFP

OSFP 到 2 QSFP

OSFP 到 4 QSFP
电缆组件信息
- OSFP 到 OSFP 直式电缆
- OSF 到 2 或 4 QSFP56
- OSFP 到 8 SFP56 分线点电缆
- OSFP 外形规格支持达 26 的美国线规