ChipConnect 电缆组件

未来的电缆组件的开发合作伙伴

我们是仅有的两家符合 Intel 资质要求的供应商之一,为 Intel 提供第一代符合 OPA 要求的电缆组件(Intel OPA 100 系列),同时也是为将来 Intel 生产的 CPU 处理器设计电缆组件的开发合作伙伴。ChipConnect 电缆组件无需使用价格高昂的低损耗 PCB 材料以及重定时器,降低了设计成本。利用这些互连产品,降低了多层 PCB 基材和布线的复杂程度,令系统设计更加轻松。

产品特性:

ChipConnect 电缆组件规范
  • 线缆可提供 4 倍速和 8 倍速高速数据传输通道
  • 垂直和直角(左侧/右侧出口)线性边缘连接器 (LEC) 线缆插头满足电缆布线需求
  • LEC 插座具有 A 版(LGA 3647 插槽 P1)和 B 版(LGA 3647 插槽 P0)两个版本
  • LEC 插头上带提起拉环的提环锁闩和 IFT 连接器插头上的弹簧闩确保连接的安全
  • 中板铜缆芯片到I/O 互连产品可降低主机系统板的线路长度和 PCB 成本
  • 组件充分利用了 TE 散装电缆 30 美国线规 85 欧姆 TurboTwin 25 Gbps 主双绞线电缆
Intel Omni-Path 内部面板到处理器 (IFP) 插头 - 与 IFT 连接器配合使用
Intel Omni-Path 内部面板到处理器 (IFP) 插头 - 与 IFT 连接器配合使用
线性卡边缘 (LEC) 插座 - 与 LGA 3647 插槽配合使用
线性边缘连接器 (LEC) 插座 - 与 Intel 处理器配合使用
ChipConnect 电缆组件
全面满足具备 OPA 功能并采用 LGA 3647 插槽的处理器的应用需求, ChipConnect 电缆组件, IFT 连接器和 QSFP28 电缆组件