
未来的电缆组件的开发合作伙伴
我们是仅有的两家符合 Intel 资质要求的供应商之一,为 Intel 提供第一代符合 OPA 要求的电缆组件(Intel OPA 100 系列),同时也是为将来 Intel 生产的 CPU 处理器设计电缆组件的开发合作伙伴。ChipConnect 电缆组件取消了使用价格高昂的低损耗 PCB 材料以及重定时器,降低了系统设计成本。此外,由于多层 PCB 基材的复杂度和源自这些互联的路由减少,使系统设计更加轻松。
产品特性:
ChipConnect 电缆组件规范
- 线缆可提供 4 倍速和 8 倍速高速数据传输通道
- 垂直和直角(左侧/右侧出口)线性边缘连接器 (LEC) 线缆插头满足电缆布线需求
- LEC 插座具有 A 版(LGA 3647 插槽 P1)和 B 版(LGA 3647 插槽 P0)两个版本
- LEC 插头上带提起拉环的提环锁闩和 IFT 连接器插头上的弹簧闩确保连接的安全
- 中板铜缆芯片到I/O 互连产品可降低主机系统板的线路长度和 PCB 成本
- 组件充分利用了 TE 散装电缆 30 美国线规 85 欧姆 TurboTwin 25 Gbps 主双绞线电缆
单击此处下载 ChipConnect 电缆组件产品宣传页。
应用:
ChipConnect 电缆组件
- 高性能计算 (HPC)
- 服务器
- 路由器
- 数据中心和企业网络


