
压力传感器和拉力传感器
TE Connectivity (TE) 为需要高性能或独特封装的测试和测量应用提供封装的力传感器组件。我们众多的封装力传感器采用箔应变片,令原始设备制造商能够以低成本和高可靠性测量力。这些应变片能够生成高水平的输出信号以减少操作瑕疵,通过使用无机材料保持长期稳定性。力传感器经过了从高强度不锈钢到特殊合金等各种不同材料的测试。
TE Connectivity (TE) 为需要高性能或独特封装的测试和测量应用提供封装的力传感器组件。我们众多的封装力传感器采用箔应变片,令原始设备制造商能够以低成本和高可靠性测量力。这些应变片能够生成高水平的输出信号以减少操作瑕疵,通过使用无机材料保持长期稳定性。力传感器经过了从高强度不锈钢到特殊合金等各种不同材料的测试。
Microfused 是商标。