卓越的EMC屏蔽与环境密封解决方案
先进的EMC屏蔽与密封解决方案,可保护电子设备免受干扰和严苛环境影响。
自1980年以来,TE Connectivity 一直是电磁兼容性 (EMC) 屏蔽与环境密封领域的领先企业,并与全球35多个国家及地区的蓝筹客户合作。我们在质量、性能和可靠性方面建立了全球声誉,并在防务、航空航天、信息技术、通信和电子等高要求行业中拥有卓越的业绩记录。我们通过创新解决方案帮助客户满足EMC屏蔽与环境密封需求,从而提升产品性能、降低全生命周期成本并确保符合法规要求。
TE Connectivity具备相应的知识、技能和资源,能够开发完全符合您具体需求的定制化EMC解决方案。 这可能体现为定制设计的产品,或为您的产品开发团队提供关于外壳与紧固结构设计的建议,以提升屏蔽性能。
如果您正在设计新产品,我们建议在开发流程的早期阶段引入我们的技术团队。我们可就设计要求提供建议,以确保与合适的EMC产品配合使用时实现最佳屏蔽效果。我们还可为后装EMC产品开发解决方案,以解决运行问题、提升屏蔽性能或满足不断变化的法规要求。
通过与众多全球领先材料制造商的紧密合作,我们能够满足客户不断提升的性能要求,或在极端气候、环境或工况条件下确保可靠运行。
凭借30多年环境密封行业经验,TE Connectivity具备相应的知识、技能和资源,可为新产品或现有产品开发完全符合您具体需求的定制化解决方案。
我们还可就设计要求提供建议,以确保与合适的垫片或密封件配合使用时实现最佳防护效果。我们会综合考虑压缩力、耐化学性和阻燃性等多种因素,这些因素会在产品整个生命周期内影响密封性能,并与您合作设计在性能、可靠性和成本之间取得平衡的解决方案。
我们可提供具备宽温等级、长使用寿命、IP防护密封能力、耐流体性能以及耐核/生物/化学 (NBC) 能力的材料,并符合UL94阻燃等级和低毒性要求。
环境密封
EMI屏蔽材料
TE Connectivity储备多种用于柔性环境密封的弹性体材料,并专注于符合UL94V-0及低烟/低毒要求的硅橡胶、氟硅橡胶、实心和发泡材料。其他材料还包括Poron™聚氨酯、氯丁橡胶/氯丁烯以及三元乙丙橡胶 (EPDM) 等。材料可提供片材、条材、复合层压形式、自粘背胶形式,或冲切成复杂形状。液态RTV硅胶可直接作为原位成型垫片施加。
平垫片
平垫片可通过钢刀模切、半切,或采用水刀切割成更复杂的形状。还可集成压缩限位结构或套环,从而降低五金成本,并避免因紧固件过度拧紧而导致垫片过压和损坏。切割前可在材料上涂抹自粘背胶
“O”形圈
TE Connectivity专注于定制“O”形圈的制造,主要采用硅橡胶和氟硅橡胶材料。通过挤出型材切割成指定长度,并采用硫化方式将两端连接,以确保牢固的接合并保持密封完整性。可提供的截面和材料形式包括发泡型、空心管、实心、D形、矩形等。矩形相框式垫片及其斜切角结构也可采用该工艺制造。
挤出型材
挤出型材包括绳状、管状、D形、空心D形、P形以及按需定制的特殊型材。平条可通过挤出成型或由片材分切获得。材料包括硅橡胶、氟硅橡胶、Poron聚氨酯泡棉、EPDM、氯丁橡胶等。挤出型材可按连续长度供应,或加工成“O”形圈或更复杂的垫片结构。