DDR3 SO DIMM 插槽

SO DIMM 速度更快且更易使用

小型双列直插式内存模块 (SO DIMM) 插槽可实现与标准内存模块的可靠连接。SO DIMM 插槽适用于最新的 DDR4,以及先前版本的 DDR3、DDR2、DDR 和 SDRAM 内存模块。对于 DDR1 和 DDR2 SO DIMM 插槽,引脚数为 200;对于 DDR3 SO DIMM 插槽,引脚数为 204;对于 DDR4 SO DIMM 插槽,引脚数为 260。

DDR4 SO DIMM

产品特性
  • 性能更强,功耗更低
  • 由于每个插槽的性能更强,功耗更低,因此可以降低系统运行成本
  • 与 DDR3 SO DIMM 相比,具有更高的芯片密度和引脚数量,可提供更强大的 DIMM 功能,可同时传输更多信号
  • 最大的产品组合之一,具有各种高度和镀金选项

产品概述

SO DIMM 插槽

这些内存插槽专为 JEDEC 小型双列直插式内存模块 (SO DIMM) 设计,支持最新的双倍数据速率 4 (DDR4),以及先前的 DDR3、DDR2、DDR 和 SDRAM 内存模块。这些连接器专为接受全新的 DDR4 单面 SO DIMM 而设计,可确保连接持久耐用以优化器件功能、速度和易用性。

常见问题解答

SO DIMM 插槽

是否能够使用不同高度的 SO DIMM 插槽堆叠两个 SO DIMM 模块卡?
是,可以,建议将 8H 或 9.2H 高度的 SODIMM 插槽与 4H 高度的 SODIMM 插槽结合使用,并建议将 9.2H 高度的 SODIMM 插槽与 5.2H 高度的 SODIMM 插槽结合使用。在设计印刷电路板 (PCB) 时,仍然需要两个 SODIMM 插槽封装,并且它们可以相邻放置,因此在将 SODIMM 模块卡插入两个不同高度的 SODIMM 插槽时,您会发现两个模块卡
有点堆叠在一起。

所有 TE 内存插槽是否都符合 RoHS 标准且不含卤素?
是,TE 的 DDR1/2 SODIMM、DDR3 SODIMM 及 DDR4 DIMM 和 SODIMM 均符合 RoHS 标准且不含卤素。

 

对于表面贴装技术 (SMT) 内存插槽,印刷电路板 (PCB) 上的建议焊膏厚度是多少?
对于 SMT 型 TE 内存插槽,建议使用 0.13mm 焊膏厚度,以实现所需的平面度规格。