可实现可靠连接的 DIP 插槽产品
带有机加工母头的 SIP（单列直插式封装）插槽，DIP（双列直插式封装）插槽和 HOLTITE 插槽可在集成电路器件和印刷电路板之间提供可靠的连接。HOTLITE 插座触点设计为与印刷电路板的电镀通孔压配的解决方案。对于 DIP 封装元件，卷轴上的 HOLTITE 插座触头具有一次性端子载体，可在组装后剥离并丢弃。
产品优势
装配简便
- 支持快速配接和拆卸
- 便于更换集成电路
优化设计
- 将焊接过程中集成电路过热的风险降至最低
- 采用多接触梁设计，提高抗振性
耐用性更高
- 镀金后，耐用性可达 500 次循环
- 采用聚苯硫醚（PPS）外壳，阻燃等级达到 UL 94V-0
广泛的产品组合
- 提供各种规格以满足客户需求
主要应用
- 工业控制器
- 智能建筑
- 医疗设备
- 军工
- 其他嵌入式系统
产品特性
DIP 插槽
- 提供 HOLTITE 插槽（无焊接零型材）
- 精密四指内触点或双叶触点是可选的
- 开放式框架和封闭式框架外壳
IC 到插槽到电路板
四指触点
精密加工或冲压四指内触点，带开或闭框架外壳，便于使用高度可靠的 DIP 插槽。
双叶触点
双叶触点为具有卓越处理特性的 DIP 插槽设计提供了经济高效的解决方案。
-140x140.jpg)
零型材 (HOLTITE)
HOLTITE 插槽触点设计为按压装入印刷布线板的镀通孔，通过允许镀通孔成为元件插槽来提供无焊零型材。对于 DIP 封装元件，卷筒上的 HOLTITE 插槽触点提供可在组装后分离和处置的一次性端子托架。
