可实现可靠连接的 DIP 插槽产品
DIP 插槽和 HOLTITE 插槽可以在集成电路设备和印刷电路板之间提供可靠的连接。HOTLITE 插槽触点设计为一个免焊连接解决方案，在印刷布线板上带有电镀通孔。对于 DIP 封装元件，卷筒上的 HOLTITE 插槽触点具有可在组装后分离和处置的一次性端子托架。TE 的 DIP 插槽系列包括 HOLTITE 插槽触点（分离式）和 HOLTITE 插槽触点（DIP 模式卷筒）。
我们的 DIP 插槽具有 1 到 48 个端子，可确保集成电路 (IC) 设备与 PCB 之间进行可靠的连接。端接选项可能包括通孔和表面贴装、四指和双叶触点以及各种电镀选项。
产品特性
DIP 插槽
- 提供 HOLTITE 插槽（无焊接零型材）
- 精密四指内触点或双叶触点是可选的
- 开放式框架和封闭式框架外壳
IC 到插槽到电路板
四指触点
精密加工或冲压四指内触点，带开或闭框架外壳，便于使用高度可靠的 DIP 插槽。
双叶触点
双叶触点为具有卓越处理特性的 DIP 插槽设计提供了经济高效的解决方案。
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零型材 (HOLTITE)
HOLTITE 插槽触点设计为按压装入印刷布线板的镀通孔，通过允许镀通孔成为元件插槽来提供无焊零型材。对于 DIP 封装元件，卷筒上的 HOLTITE 插槽触点提供可在组装后分离和处置的一次性端子托架。
