高速背板连接器

保持数据畅通

我们广泛的高速背板连接器产品组合能够为您提供解决特定性能难题所需的设计灵活性。您可以考虑将我们的高速背板连接器用于服务器、交换机、路由器和光纤传输应用。

高速背板连接器数据速率

高速背板连接器数据速率

线路

信号完整性

TE Connectivity 将系统级信号完整性设计专业知识应用于每个高速产品,从而获得连接器的最佳性能。我们在美国、欧洲和亚洲掌握的建模和仿真技能全球专业知识是首屈一指的。我们的国际影响力让仿真、建模和系统布局专家与客户近在咫尺。

建模和仿真

在 TE,设计过程以信号完整性为起点。在生产前,信号完整性工程师使用先进的 3D 工具,提供精确的连接器和过孔封装性能。我们具备相应的工具和专业知识,可获得正确答案。

  • Ansys HFSS 和 CST Microwave Studio 全波 3D 工具
  • 在生产前,对连接器和过孔封装进行了分析
  • S 参数和 SPICE 分析
  • 先进的 ADS 和 MATLAB 系统分析
建模和仿真

测试功能

TE 产品的测量能力超过 12.5 Gbps 和 50 GHz,可确定相关产品的特性并提供详细测量。尖端测量校准技术和电路板设计可实现精确的测试固定装置解嵌。TE 还与多家硅公司合作,提供主动式设备测量,对确保成功实施设计具有宝贵价值。

  • 先进的校准技术可解嵌固定装置
  • 频域高达 50 GHz
  • 时域眼孔图样/BERT 高达 12.5 Gbps
  • 活性硅测试 – 多家供应商 (2 – 10+ Gbps)
  • 系统和“仅连接器”板
测试功能图像 1
测试功能图像 2

客户支持和工具

TE 提供了一个工具库,其中包括测试板和仿真模型等等,可帮助您成功实施系统。

 

索取电气模型

 

  • Ansys HFSS 和 CST Microwave Studio 全波 3D 工具
  • 在生产前,对连接器和过孔封装进行了分析
  • S 参数和 SPICE 分析
  • 先进的 ADS 和 MATLAB 系统分析
  • 基于测量的 S 参数连接器型号(超过 64 个端口)
  • 基于建模的 S 参数连接器型号(超过 64 个端口)
  • 过孔封装 S 参数和 SPICE 模型
  • SPICE 连接器模型
  • 连接器评估测试板
  • 系统测试板
客户支持工具图像 1
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线路