Impact 背板连接器

加快速度和改进密度封装

Impact 背板连接器系统能够提供经济高效、高度可配置的背板解决方案,以解决不断增长的网络带宽和先进技术的需求。在通过高达 25 Gbps 的数据速率支持高速性能和升级的同时,这些连接器还可通过每线性英寸 80 对差分线对的密度节约空间。这些连接器在子卡和背板连接器上提供两种自适应针设计选项,以让您获得极高的灵活性来优化您先进的机械和电气性能设计。它的插接接口提供直插交错式分叉触点,该触点为长期可靠性性能和内置接地信号定序提供两个触点。

产品特性

Impact 背板连接器
  • 数据速率高达 25 Gbps
  • 高差分线对密度(每线性英寸高达 80 对)
  • 减少运行更高数据速率的板边缘连接、差分对系统的串扰
  • 具有标准免焊连接尾的应用
  • 密度、节约成本、速度和长久的可靠性
  • 子卡接口采用直插式交错排列、分叉触点梁,提供出色的插接性能
  • 具有两个自适应针连接选项,提供灵活性和卓越的机械/电气性能
  • 背板和子卡上采用 1.90mm x 1.35mm 网格,降低了 PCB 布线的复杂性和成本
  • 使用极化壳体,提供机械可靠性,可导入连接器模块

80/LI

每线性英寸的差分线对密度高达 80 对

↓成本

降低了 PCB 布线的复杂性和成本

↑25G

提高系统性能

选择应用

Impact 背板连接器
  • 电信:集线器、路由器和交换机
  • 办公室或蜂窝基础设施服务:DSL、Cable Data
  • 数据联网:服务器和存储
  • 测试和测量设备
  • 医疗诊断设备

架构选项

Impact 背板连接器
  • 传统背板
  • 共面
  • 中板正交直线
  • 夹层
Impact 连接器解决方案的数据速率比较

Impact 连接器解决方案的数据速率比较

  1. Impact High Density Backplane Connectors (English)

TE Connectivity (TE) continues to support the growing demands of telecommunication and data networking equipment that require increased speed and greater density with our Impact high density backplane connectors.