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产品类型特性
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连接器系统
缆到板
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连接器和端子端接到
印刷电路板
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DRAM 类型
双倍数据速率 (DDR), 双倍数据速率 (DDR) 2
结构特性
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钥匙数
1
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托架数
2
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行数
2
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模块方向
直角
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位数
200
主体特性
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插销电镀材料
锡
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固定柱位置
中心
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插销材料
不锈钢
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弹射器类型
锁定
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弹射器位置
两端
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模块钥匙类型
SGRAM, 左偏移
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固定柱材料
铜合金
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连接器外形
低, 标准, 超高
接触件特性
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端子底板材料
镍
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端子额定电流(最大值) (A)
.5
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内存插槽类型
内存卡
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端子基材
铜合金
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PCB 端子端接区域电镀材料
金, 镀金
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端子接触部电镀材料
金 (Au), 镀金
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端子接合区域电镀材料厚度
.76 µm [ 30 µin ]
机械附件
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PCB 安装固定类型
焊尾, 焊钉
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PCB 安装固定
带有
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接合对准类型
反向键控, 标准键控
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连接器安装类型
板安装
壳体特性
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外壳材料
LCP, 高温热塑塑料
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壳体颜色
灰色, 黑色
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中心线(间距)
.6 mm [ .024 in ]
尺寸
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堆叠高度 (mm)
4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2
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堆叠高度 (in)
.157, .18, .205, .256, .315, .362
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行间距 (mm)
5.6, 5.8, 6.2
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行间距 (in)
.22, .228, .244
使用环境
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工组温度范围
-55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]
包装特性
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封装数量
16, 20, 150, 200
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封装方法
Box, Reel, Tray, 半硬托盘组件, 卷带包装, 硬托盘