DDR2 SO DIMM 插槽

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• 连接器系统  缆到板

• 连接器和端子端接到  印刷电路板

• DRAM 类型  双倍数据速率 (DDR) | 双倍数据速率 (DDR) 2

• 钥匙数  1

• 托架数  2

• 行数  2

• 模块方向  垂直 | 直角

• 位数  200

• DRAM 电压 (V) 1.8 | 2.5

• SGRAM 电压 (V) 1.8 | 2.5

• 插销电镀材料  锡

• 固定柱位置  两端 | 中心

• 插销材料  不锈钢 | 高温热塑塑料

• 弹射器类型  标准 | 锁定

• 弹射器位置  两端

• 模块钥匙类型  SGRAM | 右偏移 | 左偏移

• 固定柱材料  铜合金

• 连接器外形  低 | 反向 | 标准 | 超高

• 端子底板材料  镍

• 端子额定电流（最大值） (A) .5

• 内存插槽类型  内存卡

• 端子基材  铜合金

• PCB 端子端接区域电镀材料  金 | 锡 | 镀金

• 端子接触部电镀材料  金 (Au) | 镀金

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µm) .254 | .76

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µin) 10 | 30

• PCB 端接方法  表面贴装

• 插入种类  凸轮

• PCB 安装固定类型  焊尾 | 焊钉

• PCB 安装固定  带有

• 接合对准类型  反向键控 | 标准键控

• 连接器安装类型  板安装

• 外壳材料  LCP | 热塑性 | 高温热塑塑料

• 壳体颜色  灰色 | 黑色

• 中心线（间距）  .6 mm [ .024 in ]

• 堆叠高度 (mm) 4 | 4.6 | 5.2 | 6.5 | 8 | 9.2

• 堆叠高度 (in) .157 | .18 | .205 | .256 | .315 | .362

• 行间距 (mm) 5.6 | 5.8 | 6.2 | 7.6 | 8.6

• 行间距 (in) .22 | .228 | .244 | .299 | .338

• 工组温度范围  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• 电路应用  电源

• UL 阻燃性等级  UL 94V-0

• 封装数量  16 | 20 | 24 | 150 | 200

• 封装方法  Box | Reel | Tray | 半硬托盘组件 | 卷带包装 | 硬托盘