DDR2 SO DIMM 插槽

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• 连接器系统  缆到板

• 连接器和端子端接到  印刷电路板

• DRAM 类型  双倍数据速率 (DDR), 双倍数据速率 (DDR) 2

• 钥匙数  1

• 托架数  2

• 行数  2

• 模块方向  垂直, 直角

• 位数  200

• DRAM 电压 (V) 1.8, 2.5

• SGRAM 电压 (V) 1.8, 2.5

• 插销电镀材料  锡

• 固定柱位置  两端, 中心

• 插销材料  不锈钢, 高温热塑塑料

• 弹射器类型  标准, 锁定

• 弹射器位置  两端

• 模块钥匙类型  SGRAM, 右偏移, 左偏移

• 固定柱材料  铜合金

• 连接器外形  低, 反向, 标准, 超高

• 端子底板材料  镍

• 端子额定电流（最大值） (A) .5

• 内存插槽类型  内存卡

• 端子基材  铜合金

• PCB 端子端接区域电镀材料  金, 锡, 镀金

• 端子接触部电镀材料  金 (Au), 镀金

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µm) .254, .76

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µin) 10, 30

• PCB 端接方法  表面贴装

• 插入种类  凸轮

• PCB 安装固定类型  焊尾, 焊钉

• PCB 安装固定  带有

• 接合对准类型  反向键控, 标准键控

• 连接器安装类型  板安装

• 外壳材料  LCP, 热塑性, 高温热塑塑料

• 壳体颜色  灰色, 黑色

• 中心线（间距）  .6 mm [ .024 in ]

• 堆叠高度 (mm) 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2

• 堆叠高度 (in) .157, .18, .205, .256, .315, .362

• 行间距 (mm) 5.6, 5.8, 6.2, 7.6, 8.6

• 行间距 (in) .22, .228, .244, .299, .338

• 工组温度范围  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

• 电路应用  电源

• UL 阻燃性等级  UL 94V-0

• 封装数量  16, 20, 24, 150, 200

• 封装方法  Box, Reel, Tray, 半硬托盘组件, 卷带包装, 硬托盘