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8-188275-2

Board-to-Board, 12 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Vertical, Surface Mount, 2 Row, Receptacle, Micro-MaTch Industrial, Ribbon Cable Connectors

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MICRO-MATCH SMD FTE-8-188275-2

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Board-to-Board, 12 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Vertical, Surface Mount, 2 Row, Receptacle, Micro-MaTch Industrial, Ribbon Cable Connectors

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    • Micro-MaTch
    • Micro-MaTch 工业
  • TE 内部编号 8-188275-2
  • TE 内部产品描述 MICRO-MATCH SMD FTE

  • 连接器系统 : 板对板

  • 位数 : 12

  • 中心线（间距） : 1.27 mm [ .05 in ]

  • PCB 安装固定 : 不带

  • PCB 安装方向 : 垂直

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产品类型特性

  • 带状电缆连接器接头类型 : 带罩

  • 带状电缆连接器类型 : 板载母端

  • 连接器产品类型 : 连接器组件

  • 连接器系统 : 板对板

  • 连接器和壳体类型 : 母端

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

结构特性

  • 位数 : 12

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • 行数 : 2

电气特征

  • 绝缘电阻 (MΩ): 1000

  • 工作电压 (VDC): 100

  • 工作电压 (VAC): 100

主体特性

  • 主要产品颜色 : 红色

  • 菊花链 : 不带

  • 连接器外形 : 标准

接触件特性

  • 端子类型 : 插座

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡

  • 端子基材 : 磷青铜

  • 端子接触部电镀材料 : 锡 (Sn)

  • 端子形状和构造 : 双梁

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 3 – 5 µm [ 118.11 – 196.85 µin ]

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : 3 – 5 µm [ 118.11 – 196.85 µin ]

  • PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层 : 哑光

  • 端子底板材料 : 镍

  • 端子额定电流（最大值） (A): 1.5

端接特性

  • 矩形端接柱体和尾部厚度 : .25 mm [ .01 in ]

  • 矩形端接柱体和尾部宽度 : .75 mm [ .029 in ]

  • PCB 端接方法 : 表面贴装

机械附件

  • PCB 安装对准 : 不带

  • 接合对准 : 带有

  • 壳体内的端子定位器类型 : 压接

  • PCB 安装固定 : 不带

  • 接合对准类型 : 极化

  • 接合固定 : 带有

  • 接合固定类型 : 接触件摩擦

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 外壳材料 : PA 4.6

  • 接合入口位置 : 顶部

  • 中心线（间距） : 1.27 mm [ .05 in ]

尺寸

  • 连接器长度 : 17.3 mm [ .681 in ]

  • 连接器高度 : 5.3 mm [ .21 in ]

  • 行间距 : 2 mm [ .059 in ]

使用环境

  • 工组温度范围 : -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ]

操作/应用

  • 装配工艺特点 : 真空带

  • 焊接工艺特性 : 板支座

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • 与已批准的标准产品兼容 : UL E28476

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

  • UL 等级 : 获得认可

  • 与机构/标准产品兼容 : UL

包装特性

  • 封装方法 : Reel

  • 封装数量 : 900

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产品合规性