2309390-1
40 Position Backplane Power Connector, PCB Mount Receptacle, Board-to-Board, Vertical, Traditional Backplane, Printed Circuit Board
2309390-1
40 Position Backplane Power Connector, PCB Mount Receptacle, Board-to-Board, Vertical, Traditional Backplane, Printed Circuit Board
- TE 内部编号 2309390-1
- TE 内部产品描述 VERT RECPT, MULTI-BEAM XLE, VITA 62
-
PCB 连接器类型 : PCB 安装母端
-
连接器系统 : 板对板
-
位数 : 40
-
PCB 安装方向 : 垂直
-
背板架构 : 传统背板
文档
产品图纸
- VER RECEP ASSEMBLY,W/ LP CONTACTS WITHOUT GUIDES, PRESS FIT MULTI-BEAM XLE ENG_CD_2309390_B.pdf 英文版本
CAD 文件
-
下载 ECAD 模型文件
下载免费的 数据加载器 将此文件转换成 ECAD 工具 。 了解更多关于 ECAD 模型
- 3D PDF 3D_CVM_CVM_2309390-1_B2.pdf 3D
- 下载查看 ENG_CVM_CVM_2309390-1_B2.2d_dxf.zip 英文版本
- ENG_CVM_CVM_2309390-1_B2.3d_igs.zip 英文版本
- ENG_CVM_CVM_2309390-1_B2.3d_stp.zip 英文版本
产品规格
- 应用规格 ENG_SS_114-13251_D1.pdf 英文版本
- 产品规格 ENG_SS_108-2292_A2.pdf 英文版本
产品变更通知
规格特性
选择功能和特性来查找类似产品
您可以使用复选框选择您想要保留的属性，从而找到类似产品。点击 “查看类似产品” 后，您可以使用筛选条件进一步缩小搜索范围，查找具有不同属性的产品。
产品功能与特性
全选
产品类型特性
-
连接器和壳体类型 : 母端
-
PCB 连接器类型 : PCB 安装母端
-
连接器系统 : 板对板
-
连接器和端子端接到 : 印刷电路板
结构特性
-
信号位置数量 : 32
-
电源位置数量 : 8
-
列数 : 8
-
位数 : 40
-
PCB 安装方向 : 垂直
-
背板架构 : 传统背板
-
可堆叠 : 否
电气特征
-
工作电压 (VAC): 100
-
工作电压 (VDC): 300
接触件特性
-
端子接合区域电镀材料厚度 : 1.27 µm [ 50 µin ]
-
端子类型 : 插座
-
PCB 端子端接区域电镀材料 : 金
-
端子基材 : 铜合金
-
端子接触部电镀材料 : 镍打底镀金
-
PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : .127 µm [ 5 µin ]
-
端子额定电流（最大值） (A): 75
端接特性
-
PCB 端接方法 : 通孔 - 免焊连接
壳体特性
-
外壳材料 : 热塑性
-
壳体颜色 : 黑色
使用环境
-
工组温度范围 : -40 – 125 °C [ -40 – 257 °F ]
操作/应用
-
电路应用 : 电源和信号
行业标准
-
UL 阻燃性等级 : UL 94V-0
选择您想要保留的属性以查看类似产品。
