机架电源解决方案
借助适用于开放计算项目 (OCP) 架构的 TE Connectivity (TE) 即插即用型电源连接器、母线和电缆组件解决方案， 为系统设计提供标准化平台。这些解决方案符合从设备电源到主板应用（包括电源托架、所有 IT 设备、服务器和计算托架）的机架级配电规范。TE 提供多种电源解决方案，可满足众多特殊设计要求。
我们的面向开放式计算项目 (OCP) 应用领域的电源解决方案组合能够提供多种简单且可定制的设计，使标准化平台能够根据 UL 和 CSA 标准高效分配高达 500A 的功率，同时提供改进的电气性能。这些即插即用型解决方案支持 48V 架构，同时提供低电阻和低毫伏压降。我们通过提供支持低能耗和解决热问题的电源产品，帮助客户实现运营和整体系统节约。这些产品符合机架级应用（包括电源托架、电池备用单元 (BBU) 托架、IT 设备和服务器托架）规范。
2.电源输出连接器：通过直流电源为垂直母线供电
数据中心机架中的电源托架不仅是为垂直母线供电的关键，也是为机架内的其他所有设备供电的关键。对于开放式机架 v3，48V 架构需要一个可以处理 1000A 电源的输出连接器。借助 TE Connectivity (TE) 的双极 BB1000 系列连接器，客户能够灵活地使用电缆组件或螺栓固定式软母线分配 1000A（每极 500A）电力。
4.为 IT 设备（交换机、服务器和路由器）供电
TE 的 ORv3 IT Gear 电源解决方案可作为电源或备用电池连接降低配电应用的功耗。该解决方案专为满足 OCP 应用要求而设计，但通常可以用于需要 100A 或更高功率连接的应用。在将电力从数据中心机架母线分配到各个 IT 设备（如服务器、存储或交换机架）时，客户现在正在考虑将 ORv3 IT Gear 48V 输入连接器解决方案作为开放计算项目的一部分发布。
5.为 PDU、MB 和 GPU 内部配电
TE 的电源连接器和电缆组件能够提供出色的功率密度和多种功率电流选项。电源连接器和电缆组件具有小尺寸和紧凑型结构，适用于电源或配电系统，能够提供可配置的连接器，具有相当大的设计灵活性，同时满足下一代环境要求。TE 提供各种解决方案，在满足最终用户对电力输送的要求的同时，提高供应链稳定性和弹性。
TE 电源解决方案支持
- 能够为整个机架供电和配电的各种连接器、电缆组件和母线。
- 符合 Open Rack v3 (Orv3) 标准的高度通用配电产品组合
- 使用成熟的互连解决方案，构建从设备电源到主板的端到端链路
Multi Beam Plus
ELCON Micro
HDC LITE
OCP 母线和电缆组件
电源机架演示
OCP 电源解决方案
精选应用
- OCP 数据中心
- V2 开放式机架存储 (Cubby)
- 配电
- 备用电池
- 电源托架
电源与冷却技术的创新
创新的电源与冷却技术
携手众多行业领先的生态系统合作伙伴，TE 正将一系列创新的解决方案推向市场，助力新一代母线电源解决方案，赋能人工智能（AI）技术的未来。
浸入式冷却解决方案
最近部署的浸入式冷却概念验证是与 Submer 和其他 OCP 合作伙伴合作开发的，将浸入式冷却技术与 OCP Open Rack v3 (ORv3) 基础设施无缝集成。这种集成采用了 TE 的母线，大大提高了能效和热管理能力，为应对现代数据中心的挑战提供了创新解决方案。
液体冷却解决方案
通过与 Cooler Master 等先进冷却制造商合作，TE 的创新液冷电源汇流排组件有助于为高密度数据中心机架提供更高的功率分配和更高效的冷却。随着机架级电源要求的不断提高，电源汇流排的容量也需要随之提高。将此解决方案集成到现有的机架基础架构中，可使客户满足人工智能工作负载不断增长的电源需求，而无需增加总线占用空间。
产品促销
借助适用于开放计算项目 (OCP) 架构的 TE Connectivity (TE) 即插即用型电源连接器、母线和电缆组件解决方案， 为系统设计提供标准化平台。这些解决方案符合从设备电源到主板应用（包括电源托架、所有 IT 设备、服务器和计算托架）的机架级配电规范。TE 提供多种电源解决方案，可满足众多特殊设计要求。
我们的面向开放式计算项目 (OCP) 应用领域的电源解决方案组合能够提供多种简单且可定制的设计，使标准化平台能够根据 UL 和 CSA 标准高效分配高达 500A 的功率，同时提供改进的电气性能。这些即插即用型解决方案支持 48V 架构，同时提供低电阻和低毫伏压降。我们通过提供支持低能耗和解决热问题的电源产品，帮助客户实现运营和整体系统节约。这些产品符合机架级应用（包括电源托架、电池备用单元 (BBU) 托架、IT 设备和服务器托架）规范。
2.电源输出连接器：通过直流电源为垂直母线供电
数据中心机架中的电源托架不仅是为垂直母线供电的关键，也是为机架内的其他所有设备供电的关键。对于开放式机架 v3，48V 架构需要一个可以处理 1000A 电源的输出连接器。借助 TE Connectivity (TE) 的双极 BB1000 系列连接器，客户能够灵活地使用电缆组件或螺栓固定式软母线分配 1000A（每极 500A）电力。
4.为 IT 设备（交换机、服务器和路由器）供电
TE 的 ORv3 IT Gear 电源解决方案可作为电源或备用电池连接降低配电应用的功耗。该解决方案专为满足 OCP 应用要求而设计，但通常可以用于需要 100A 或更高功率连接的应用。在将电力从数据中心机架母线分配到各个 IT 设备（如服务器、存储或交换机架）时，客户现在正在考虑将 ORv3 IT Gear 48V 输入连接器解决方案作为开放计算项目的一部分发布。
5.为 PDU、MB 和 GPU 内部配电
TE 的电源连接器和电缆组件能够提供出色的功率密度和多种功率电流选项。电源连接器和电缆组件具有小尺寸和紧凑型结构，适用于电源或配电系统，能够提供可配置的连接器，具有相当大的设计灵活性，同时满足下一代环境要求。TE 提供各种解决方案，在满足最终用户对电力输送的要求的同时，提高供应链稳定性和弹性。
TE 电源解决方案支持
- 能够为整个机架供电和配电的各种连接器、电缆组件和母线。
- 符合 Open Rack v3 (Orv3) 标准的高度通用配电产品组合
- 使用成熟的互连解决方案，构建从设备电源到主板的端到端链路
机架电源解决方案
Multi Beam Plus
ELCON Micro
HDC LITE
OCP 母线和电缆组件
电源机架演示
OCP 电源解决方案
精选应用
- OCP 数据中心
- V2 开放式机架存储 (Cubby)
- 配电
- 备用电池
- 电源托架
电源与冷却技术的创新
创新的电源与冷却技术
携手众多行业领先的生态系统合作伙伴，TE 正将一系列创新的解决方案推向市场，助力新一代母线电源解决方案，赋能人工智能（AI）技术的未来。
浸入式冷却解决方案
最近部署的浸入式冷却概念验证是与 Submer 和其他 OCP 合作伙伴合作开发的，将浸入式冷却技术与 OCP Open Rack v3 (ORv3) 基础设施无缝集成。这种集成采用了 TE 的母线，大大提高了能效和热管理能力，为应对现代数据中心的挑战提供了创新解决方案。
液体冷却解决方案
通过与 Cooler Master 等先进冷却制造商合作，TE 的创新液冷电源汇流排组件有助于为高密度数据中心机架提供更高的功率分配和更高效的冷却。随着机架级电源要求的不断提高，电源汇流排的容量也需要随之提高。将此解决方案集成到现有的机架基础架构中，可使客户满足人工智能工作负载不断增长的电源需求，而无需增加总线占用空间。
