
应用
开放计算项目 (OCP) 解决方案
TE Connectivity (TE) 提供丰富的解决方案(包括围绕有线背板、高速电缆以及液体和热冷却的最新创新),旨在帮助我们的客户构建下一代 AI 系统。
AI/ML 时代的到来正在推动 数据中心和边缘计算架构在规模、复杂性和上市时间方面的重大变革。互连解决方案在提供低延迟 GPU 到 GPU 集群和连接;内存池化和分解;以及高效的热管理方面比以往任何时候都更加重要。TE 的 OCP 解决方案正在帮助我们的客户构建新一代 AI 系统。
TE 专家在 2024 年 OCP 全球峰会上发表演讲
产品视频和演示
电源解决方案
OCP 母线和电缆组件
采用有线垂直干线解决方案的新一代 PCIe 架构
更多相关内容

应用
开放计算项目 (OCP) 解决方案
TE Connectivity (TE) 提供丰富的解决方案(包括围绕有线背板、高速电缆以及液体和热冷却的最新创新),旨在帮助我们的客户构建下一代 AI 系统。
AI/ML 时代的到来正在推动 数据中心和边缘计算架构在规模、复杂性和上市时间方面的重大变革。互连解决方案在提供低延迟 GPU 到 GPU 集群和连接;内存池化和分解;以及高效的热管理方面比以往任何时候都更加重要。TE 的 OCP 解决方案正在帮助我们的客户构建新一代 AI 系统。
TE 专家在 2024 年 OCP 全球峰会上发表演讲
产品视频和演示
电源解决方案
OCP 母线和电缆组件
采用有线垂直干线解决方案的新一代 PCIe 架构