MULTI-BEAM 卡缘连接器

出色的电流和信号密度

新一代 MULTI-BEAM 卡缘连接器提供极佳的总功率和信号密度,可满足数据通信市场在性能、外形和成本方面的要求。这要归功于使用了 1.00mm 的信号端子间距和 7.26mm 的电源端子间距,两者分别比现有产品节省高达 60% 和 30% 的空间。TE 的此项独创设计支持进行扩展和模块化,为结构和印刷电路板 (PCB) 设计提供更高的灵活性,并为每个端子提供更高电力,最高可达 43A。

产品特性

MULTI-BEAM 卡边缘连接器
  • 采用可节省高达 60% 空间的 1.00mm 信号端子间距和可节省 30% 空间的 7.26mm 电源端子间距,实现更高的密度。
  • 为每个端子提供更高电力,最高可达 43A
  • 支持两种 PCB 厚度:1.57mm 和 2.36mm
  • 有助于防止焊接时在 PCB 板和信号端子之间桥接更多间隙
  • 更易于与 1.3mm 以上的板实现接合对准
  • 为盲插应用提供改进的可聚集性 [+/-2.0mm (X), +/-1.54mm (Y)]
  • 增强普通电源和信号端子模块、不同的端子数量和位置以及交流/直流、低功率和高功率选择的可扩展性和模块化
  • 通过恰当的保持力和较低的接触电阻实现轻松插入/拔出

43A

每个电源端子的最大电力

2A

每个信号端子的最大电力

200

最长插接周期

三种独特结构:

MULTI-BEAM 卡边缘连接器
  • 垂直
  • 直角
  • 跨接
垂直
垂直
直角
直角
跨接
跨接

选择应用:

MULTI-BEAM 卡边缘连接器
  • 数据中心
  • 电信
  • 工业自动化设备
  • 电力系统