白皮书

智能物联网 (IoT) 设备的小型化注意事项

深入了解如何克服与天线设计、PCB 连接器和元件相关的小型化挑战。

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电子设备越来越多地通过一种或多种无线技术与世界相连，这些设备通常被称为智能设备

手机、计算机、电视、视频游戏、手表、真空吸尘器和咖啡机只是众多示例中的一小部分。随着需求的增长，预计到 2025 年将有 750 亿台设备连接。

考虑到防水以及耐受高温、冲击和振动等环境要求，将多种无线技术集成到智能物联网设备中给制造商带来了独特的挑战。坚固耐用的设计、小型化、较长的电池寿命和高性能都是使这些设备能够提供可靠、无缝连接的关键因素。

本白皮书探讨了与小型化相关的挑战，并提供了克服这些挑战的设计考虑因素，重点关注天线设计、PCB 连接器和相关元件。提交右侧的表格后即可下载副本。

除了下载白皮书外，您还获邀加入我们的专家小组，他们将进一步探讨“智能物联网 (IoT) 设备的小型化考虑因素”，并随时回答您的问题。