Whitepaper
Überlegungen zur Miniaturisierung von IoT-Geräten
Erhalten Sie Einblicke in die Bewältigung von Miniaturisierungsherausforderungen im Zusammenhang mit dem Antennendesign sowie mit Leiterplatten-Steckverbinder und -Komponenten.
Elektronische Geräte sind zunehmend über eine oder mehrere drahtlose Technologien mit der Welt verbunden und werden gemeinhin als intelligente Geräte bezeichnet
Mobiltelefone, Computer, Fernseher, Videospiele, Uhren, Staubsauger und Kaffeemaschinen sind nur einige von vielen Beispielen. Da die Nachfrage wächst, wird erwartet, dass bis 2025 75 Milliarden Geräte miteinander verbunden sein werden.
Die Integration mehrerer drahtloser Technologien in intelligente Geräte des Internets der Dinge stellt die Hersteller vor besondere Herausforderungen, da die Geräte unter anderem wasserdicht sein müssen und hohen Temperaturen, Stößen und Vibrationen standhalten müssen. Robustes und stabiles Design, Miniaturisierung, lange Akkulaufzeit und hohe Leistung sind alles entscheidende Faktoren, die es diesen Geräten ermöglichen, zuverlässige und nahtlose Konnektivität zu bieten.
In diesem Whitepaper werden die Herausforderungen der Miniaturisierung untersucht und Überlegungen zu ihrer Bewältigung angestellt. Der Schwerpunkt liegt dabei auf dem Antennendesign, den Leiterplattenanschlüssen und den zugehörigen Komponenten. Füllen Sie das Formular auf der rechten Seite aus, um Ihr Exemplar herunterzuladen.
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25. August 2022, 10:00–11:00 Uhr EDT (16:00–17:00 Uhr MEZ)
Sie können nicht nur das Whitepaper herunterladen, sondern auch an unserer Expertenrunde teilnehmen, die sich mit dem Thema „Überlegungen zur Miniaturisierung intelligenter Geräte des Internets der Dinge“ befassen wird und Ihre Fragen beantworten wird.
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