DesignCon 2020在线演示 - 组合封装插座技术

点击观看：全新插座技术支持端子间距低至0.4毫米、具备优异信号完整性、满足OIF CEI-112G-XSR通道要求。在制造组合封装光学元件和开关硅元件的场景下，该插座技术使采用可替换光学引擎成为可能。该组合封装解决方案整合TE XLA插座技术的同时，支持集成TE热桥技术以加强光学热管理。

LGA 插槽

产品组

连接盘网格阵列 (LGA) 插槽

我们的产品组合具有广泛的插槽解决方案，包括我们的 LGA 3647 , 4189, 4677, 4710 插槽系列。

产品组

散热桥技术用于输入/输出 (I/O) 应用

我们的创新散热桥技术与传统的散热技术（如间隙垫或散热垫）相比，其热传导能力提高了 2 倍。