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内部电路和内存

从散热器到高密度球栅阵列 (BGA) 插座和微型用户身份识别模块 (SIM) 卡,TE 让您可以更加轻松地实现连接、共享数据和存储数据。

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提高超级便携本的性能

小型设备需要小型零部件。TE的小型化解决方案让电路板释放更多空间, 同时确保了设备运行的稳定性和功能性,让最小型的便携本具有强大的运行能力。

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专家观点

Jaren May,产品管理部门经理

Jaren 已在 TE Connectivity 的产品管理部门工作了 7 年。他目前正带领团队开发下一代处理器插座。

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TE 拥有各种适用于服务器应用的互连产品和解决方案。

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TE 为 LGA 封装提供采用最新 LGA 3647 插座系列的各种连接解决方案。

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