PT30 XFP 连接器

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• 连接器和端子端接到  印刷电路板

• 外壳  不带

• SAS 连接器类型  SAS

• 连接器和壳体类型  母端

• 连接器系统  板对板 | 线到板

• 键控类型  SAS

• 位数  29

• 行数  1

• 端口数量  1

• PCB 安装方向  垂直

• 主要产品颜色  黑色

• 端子底板材料  镍

• 端子接触部电镀材料  金 (Au)

• 端子基材  铜合金

• 端子接合区域电镀材料厚度  .762 µm [ 30 µin ]

• PCB 端子端接区域电镀材料  锡

• 端子额定电流（最大值） (A) 1.5

• 端接柱体和尾部长度 (mm) 2.11 | 3.02 | 3.7 | 3.75 | 3.8 | 4.31

• 端接柱体和尾部长度 (in) .083 | .119 | .146 | .147 | .15 | .17

• PCB 端接方法  表面贴装 | 通孔 - 免焊连接 | 通孔 - 焊接

• PCB 安装固定类型  M2 螺钉 | 固定焊尾 | 板锁 | 焊钉

• PCB 安装固定  不带 | 带有

• 连接器安装类型  板安装

• 外壳材料  热塑性 | 高温热塑塑料

• 中心线（间距） (mm) 1.27

• 中心线（间距） (in) .049 | .05

• PCB 的外形高度 (mm) 9.15 | 9.85 | 15.85

• PCB 的外形高度 (in) .36 | .387 | .624

• 高温壳体  是

• 工组温度范围  -40 – 85 °C [ -40 – 185 °F ]

• 电路应用  电源和信号 | 高速数据

• UL 阻燃性等级  UL 94V-0

• PCIe/SAS 世代  Gen2

• 封装方法  Tray | 卷带包装 | 盒和托盘

• 封装数量  60 | 140 | 150 | 220 | 300 | 540