产品特性
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分离式 NTC 传感器类型: 无引线 NTC 金芯片
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导线连接: 焊接/焊线
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公差 β 值(%): ±1
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分离式 NTC 环境温度范围(°C): -40 – 125
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最大温度(°C): 125
概述
TE Connectivity 提供一系列全面的镀金无引线端接 NTC 片式热敏电阻，以满足当今的混合微电子需求。 在顶部和底部表面进行金属化后，使用行业标准芯片连接和导线焊接技术完成与混合、IC 或 PC 电路的连接。可以使用导热环氧树脂将芯片焊装或粘结到空间有限的板上端接点。典型方形芯片尺寸的范围从 0.35mm 到 1.2mm，具体取决于首选陶瓷系统和标称欧姆电阻。MTTF 可靠性信息针对供客户选择和设计的全系列镀金芯片产品提供。镀金端接 NTC 热敏电阻以“方格状”套件提供，用于提供保护和方便客户处理。
优势
- 适合导线焊接的镀金电极
- 直接安装到基质上实现快速响应
- 温度范围：-40°C 到 +125°C
- 通过额外老化措施实现高稳定性性能
- 提供具有精细颗粒微观结构的先进电陶瓷材料
- 打包在方格状托盘中
应用
- WDM（波分多路复用），可在通信系统及无线应用中进行高级频率控制
- 热电堆传感器，适用于热辐射识别和红外感测应用
- 敏感电路热保护功能
- 混合电路温度补偿
- 局部温度感测
- 激光二极管模块
白皮书
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高稳定性镀金端接 NTC 片状热敏电阻
TE Connectivity (TE) 提供各种物理尺寸和电气特性的一系列镀金片式 NTC 热敏电阻，用于激光二极管波分多路复用 (WDM) 模块、可调式激光器（蝴蝶式封装）、光纤放大器和多路复用器等应用。对于此类模块的开发人员和制造商来说，一个重要考虑因素便是集成系统的可靠性和使用寿命。TE 可以提供镀金片式 NTC 热敏电阻的此类使用寿命数据和模型，以帮助开发人员计算整个系统的可靠性。
规格特性
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产品类型特性
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分离式 NTC 传感器类型 无引线 NTC 金芯片
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公差 β 值 (%) ±1
电气特征
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β 值 (25/85) (K) 3694, 3956, 3976, 4075, 4261
主体特性
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导线连接 焊接/焊线
使用环境
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电阻 (25°C) (kΩ) 10, 17.87, 100
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电阻公差 (%) ± 1, ± 2, ± 2, ± 5
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分离式 NTC 环境温度范围 (°C) -40 – 125
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温度精确度 (°C) ±.5 @ 25, ±1 @ 25, ±2.5 @ 25
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最大温度 125 °C [ 257 °F ]
包装特性
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分离式 NTC 封装 金芯片热敏电阻
参考编号
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TE 内部编号 CAT-NTC0000
相关资料
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