Holtite 插座

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• 连接器和端子端接到  印刷电路板

• 支脚种类  通孔

• 行数  2

• PCB 安装方向  垂直

• 位数  1, 8, 20, 24

• 接触电阻 (mΩ) 10

• 绝缘电阻 (MΩ) 1000

• 框架种类  开式, 薄膜支架

• 套管电镀材料  锡

• 连接器外形  零

• IC 插座类型  DIP

• 端子类型  插座

• 接合接触类型  四指

• 端子基材  铍铜合金

• PCB 端子端接区域电镀材料  金, 锡

• 端子制造  实芯

• 端子接触部电镀材料  金 (Au), 锡 (Sn)

• 端子接合区域电镀材料厚度  .63 µm [ 25 µin ]

• 端子额定电流（最大值） (A) 3

• PCB 端接方法  通孔 - 免焊连接

• 端接柱体和尾部长度  3.18 mm [ .125 in ]

• 连接器安装类型  板安装

• 中心线（间距）  2.54 mm [ .1 in ]

• PCB 的外形高度  0 mm [ 0 in ]

• 行间距 (mm) 7.62, 10.16, 15.24

• 行间距 (in) .3, .4, .6

• 工组温度范围  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• 电路应用  Signal

• 封装方法  Reel

• 封装数量  5000