Miniature Spring Sockets: Knockout Bottom Beryllium Copper, 6.5A

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• 连接器和端子端接到  印刷电路板

• 插座套管种类  顶底式

• 连接器系统  缆到板

• 可密封  否

• 与线缆类型兼容  分离式导线

• 套管材料  铜

• 套管电镀材料  锡, 镍打底镀金

• 端子接合区域电镀材料厚度 (µm) 30

• 接触弹簧电镀厚度 (µm) .127, .685, .762, 2.54

• 接触弹簧电镀厚度 (µin) 30

• 接触弹簧电镀材料  金, 锡

• 端子基材  铍铜合金

• 端子接合区域电镀材料厚度  30 µm [ 30 µin ]

• 端子额定电流（最大值） (A) 6.5

• 插入法  手动/半自动

• PCB 端接方法  通孔 - 免焊连接

• 线缆端接方法  焊接

• PCB 厚度（建议）  .79 – 3.18 mm [ .031 – .125 in ]

• 插座长度 (mm) 3.63, 6.6

• 插座长度 (in) .143, .26

• PCB 孔直径  1.83 mm [ .072 in ]

• 线径 (AWG) 19, 20 – 18

• 线径 (mm²) .518 – .823, .653

• 接合插针直径范围 (mm) .86 – 1.04, .94 – 1.02

• 接合插针直径范围 (in) .034 – .041, .037 – .04

• 工组温度范围  -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• 电路应用  电源和信号

• 封装方法  Bag, 零散零件

• 封装数量  2000

• 弹簧材料  铍铜合金