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322-HCS5P3-300LF

Solid, 1 Position, Zero Profile, Through Hole, Tin (Sn), -65 – 125 °C [-85 – 257 °F], DIP Sockets

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322-HCS5P3-300LF=REELED LF HOL-9-1437514-4

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Solid, 1 Position, Zero Profile, Through Hole, Tin (Sn), -65 – 125 °C [-85 – 257 °F], DIP Sockets

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    • HOLTITE
  • TE 内部编号 9-1437514-4
  • TE 内部产品描述 322-HCS5P3-300LF=REELED LF HOL

  • 端子制造 : 实芯

  • 位数 : 1

  • 连接器外形 : 零

  • 行间距 : 7.62 mm [ .3 in ]

  • 支脚种类 : 通孔

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产品类型特性

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • 支脚种类 : 通孔

结构特性

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • 位数 : 1

电气特征

  • 绝缘电阻 (MΩ): 1000

  • 接触电阻 (mΩ): 10

主体特性

  • 框架种类 : 开式 | 薄膜支架

  • 套管电镀材料 : 锡

  • 连接器外形 : 零

接触件特性

  • 端子类型 : 插座

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡

  • IC 插座类型 : DIP

  • 端子基材 : 铍铜合金

  • 接合接触类型 : 四指

  • 端子制造 : 实芯

  • 端子接触部电镀材料 : 锡 (Sn)

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : .63 µm [ 25 µin ]

  • 端子额定电流（最大值） (A): 3

端接特性

  • 端接柱体和尾部长度 : 3.18 mm [ .125 in ]

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 免焊连接

机械附件

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 中心线（间距） : 2.54 mm [ .1 in ]

尺寸

  • PCB 的外形高度 : 0 mm [ 0 in ]

  • 行间距 : 7.62 mm [ .3 in ]

使用环境

  • 工组温度范围 : -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

包装特性

  • 封装数量 : 5000

  • 封装方法 : Reel

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