6318745-3
Horizontal, Wire-to-Board, 32 Position, 2 Row, 2.2mm [.087in] Centerline, Gold (Au), Printed Circuit Board, Signal, Natural, 0.64/025 Connector System
6318745-3
Horizontal, Wire-to-Board, 32 Position, 2 Row, 2.2mm [.087in] Centerline, Gold (Au), Printed Circuit Board, Signal, Natural, 0.64/025 Connector System
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- AMP
- .64/025 连接器系统
- TE 内部编号 6318745-3
- TE 内部产品描述 025 32 Pos Cap Assy H Au
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PCB 安装方向 : 水平
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PCB 端接方法 : 通孔 - 螺钉
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可密封 : 否
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中心线（间距） : 2.2 mm [ .087 in ]
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连接器系统 : 线到板
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产品规格
- 应用规格 JPN_SS_114-5250_C1.tif 日语
- JPN_SS_114-5250_C1.pdf 日语
- 产品规格 JPN_SS_108-5668_H8.pdf 日语
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规格特性
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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连接器产品类型 : 连接器组件
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接头类型 : 全部带罩
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混合板端连接器 : 否
-
可密封 : 否
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连接器系统 : 线到板
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
结构特性
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PCB 安装方向 : 水平
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位数 : 32
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行数 : 2
主体特性
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主要产品颜色 : 土黄色
接触件特性
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对接公端宽度 : .64 mm [ .025 in ]
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端子类型 : 公端
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对接公端厚度 : .64 mm [ .025 in ]
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端子接触部电镀材料 : 金 (Au)
端接特性
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PCB 端接方法 : 通孔 - 螺钉
机械附件
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PCB 安装对准 : 带有
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PCB 安装固定 : 不带
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接合对准 : 带有
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连接器安装类型 : 板安装
壳体特性
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中心线（间距） : 2.2 mm [ .087 in ]
使用环境
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工作温度（最大值） : 105 °C [ 221 °F ]
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工组温度范围 : -30 – 105 °C [ -22 – 221 °F ]
操作/应用
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焊接工艺 : 支持回流焊
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电路应用 : Signal
包装特性
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封装方法 : Tube
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