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规格特性

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产品类型特性

  • DRAM 类型 : 小型 (SO)

  • 连接器系统 : 缆到板

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

结构特性

  • 位数 : 144

  • 模块方向 : 直角

  • 钥匙数 : 1

  • 托架数 : 2

  • 行数 : 2

电气特征

  • DRAM 电压 (V): 3.3

主体特性

  • 弹射器位置 :

  • 连接器外形 : 标准

  • 模块钥匙类型 : SDRAM

  • 插销材料 : 不锈钢

  • 插销电镀材料 :

接触件特性

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : .25 µm [ 9.84 µin ]

  • 端子基材 : 铜合金

  • 内存插槽类型 : 内存卡

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 镀金

  • 端子接触部电镀材料 :

端接特性

  • 插入种类 : 凸轮

机械附件

  • PCB 安装固定类型 : 压具柱体

  • PCB 安装固定 : 带有

  • 接合对准类型 : 左偏移

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 壳体颜色 : 土黄色

  • 中心线(间距) : .8 mm [ .031 in ]

  • 外壳材料 : 高温塑料

尺寸

  • 行间距 : 6.2 mm [ .244 in ]

  • 堆叠高度 : 5.2 mm [ .205 in ]

使用环境

  • 工作温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装方法 : Tray

  • 封装数量 : 12

产品合规性