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3-1367703-2

Board-to-Board Card Edge Housing, 170 Position, .08 mm [.003 in] Centerline, 85 Dual Positions, Printed Circuit Board, Signal

R/A AMC Conn,Style B+,Sn,w/Hdw-3-1367703-2

3-1367703-2

Board-to-Board Card Edge Housing, 170 Position, .08 mm [.003 in] Centerline, 85 Dual Positions, Printed Circuit Board, Signal

  • TE 内部编号 3-1367703-2
  • TE 内部产品描述 R/A AMC Conn,Style B+,Sn,w/Hdw

  • 连接器系统 : 板对板

  • 位数 : 170

  • 中心线（间距） : .08 mm [ .003 in ]

  • 行间距 : 1.9 mm [ .075 in ]

  • 双位置数量 : 85

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  • Solutions for AdvancedTCA, AdvancedTCA 300, MicroTCA, and AdvancedMC Standards Datasheet 3-1773445-8 ENG_DS_3-1773445-8_0707.pdf 英文版本  

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产品功能与特性
全选

产品类型特性

  • 连接器系统 : 板对板

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

结构特性

  • 位数 : 170

  • 双位置数量 : 85

主体特性

  • 主要产品颜色 : 黑色

机械附件

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 外壳材料 : LCP

  • 中心线（间距） : .08 mm [ .003 in ]

尺寸

  • 行间距 : 1.9 mm [ .075 in ]

使用环境

  • 工组温度范围 : -10 – 70 °C [ 14 – 158 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

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