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2305018-2

C, 3.1 Gen 2, Receptacle, Top Mount, Right Angle, Reel, IPX8, Surface Mount, Cable-to-Board, Sealable, Printed Circuit Board, Power & Signal

USB TYPE C, REC IPX8 ON BOARD DUAL SMT-2305018-2

2305018-2

C, 3.1 Gen 2, Receptacle, Top Mount, Right Angle, Reel, IPX8, Surface Mount, Cable-to-Board, Sealable, Printed Circuit Board, Power & Signal

  • TE 内部编号 2305018-2
  • TE 内部产品描述 USB TYPE C, REC IPX8 ON BOARD DUAL SMT

  • USB 类型 : C

  • USB 版本 : 3.1 gen 2

  • 连接器和壳体类型 : 母端

  • PCB 安装位置 : 顶部安装

  • 主体方向 : 直角

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产品类型特性

  • 整体式锁销 : 不带

  • USB 类型 : C

  • USB 版本 : 3.1 gen 2

  • 连接器和壳体类型 : 母端

  • 连接器系统 : 缆到板

  • 可密封 : 是

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

主体特性

  • 外壳电镀材料 : 镍

接触件特性

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : .76 µm [ 30 µin ]

  • 端子接触部电镀材料 : 金 (Au)

  • 端子底板材料 : 镍

  • 端子额定电流（最大值） (A): 5

端接特性

  • PCB 端接方法 : 表面贴装

机械附件

  • 锁定特性 : 不带

  • PCB 安装位置 : 顶部安装

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 外壳材料 : 高温热塑塑料

  • 壳体颜色 : 黑色

  • 主体方向 : 直角

使用环境

  • 焊接温度（最大值） : 260 °C [ 500 °F ]

  • 插接周期（最大值） : 10000

  • 工组温度范围 : -40 – 85 °C [ -40 – 185 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : 电源和信号

行业标准

  • IP 等级 : IPX8

包装特性

  • 封装数量 : 800

  • 封装方法 : Reel

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