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2132003-2

252 Position High Speed Backplane Connector, 18 Row, 14 Column, PCB Mount Header, Vertical, Fully Shrouded, 1.9 mm [.075 in] Centerline, IMPACT

IMP100S,H,V6P14C,LG,REW39,4.9-2132003-2

2132003-2

252 Position High Speed Backplane Connector, 18 Row, 14 Column, PCB Mount Header, Vertical, Fully Shrouded, 1.9 mm [.075 in] Centerline, IMPACT

    • IMPACT
  • TE 内部编号 2132003-2
  • TE 内部产品描述 IMP100S,H,V6P14C,LG,REW39,4.9

  • 位数 : 252

  • 行间距 : 1.35 mm [ .053 in ]

  • 接合对准 : 带有

  • 接合对准类型 : 导针

  • 行数 : 18

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产品类型特性

  • 连接器系统 : 板对板

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • 信号排列 : 差分

  • PCB 连接器组件类型 : PCB 安装接头

  • 护罩种类 : 全部带罩

结构特性

  • 可堆叠 : 否

  • 信号位置数量 : 168

  • 接地位置数量 : 84

  • 线对数量 : 84

  • 位数 : 252

  • 行数 : 18

  • 列数 : 14

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • 引导位置 : 左

电气特征

  • 工作电压 (VDC): 30

  • 工作电压 (VAC): 30

信号特征

  • 每列的差分对数量 : 6

  • 数据速率 (Gb/s): 25

主体特性

  • 主要产品颜色 : 黑色

接触件特性

  • 端子类型 : 插针

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡

  • 端子基材 : 铜合金

  • 端子接触部长度 : 4.9 mm [ .193 in ]

  • 端子接触部电镀材料 : 金 (Au)

  • 端子布局 : 直插式

  • 端子形状和构造 : 双梁

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 1.27 µm [ 50 µin ]

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : .76 µm [ 29.92 µin ]

  • PCB 端子端接区域电镀材料表面涂层 : 哑光

  • 端子底板材料厚度 : 1.27 µm [ 50 µin ]

  • 端子底板材料 : 镍

  • 端子额定电流（最大值） (A): .75

端接特性

  • 端接柱体和尾部长度 : 1.2 mm [ .047 in ]

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 免焊连接

机械附件

  • PCB 安装对准类型 : 定位柱

  • PCB 安装固定类型 : 作用/符合标准的尾和螺钉

  • 接合固定 : 不带

  • PCB 安装固定 : 带有

  • 导轨硬件 : 带有

  • 接合对准 : 带有

  • 接合对准类型 : 导针

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 外壳材料 : LCP（液晶聚合物）

  • 端壁位置 : 右

  • 有带罩的边数 : 3 - 侧面

  • 中心线（间距） : 1.9 mm [ .075 in ]

尺寸

  • 连接器长度 : 34.5 mm [ 1.358 in ]

  • 连接器高度 : 11.95 mm [ .47 in ]

  • PCB 孔直径 : .39 mm [ .015 in ]

  • PCB 厚度（建议） : 1 mm [ .039 in ]

  • 连接器宽度 : 28.9 mm [ 1.138 in ]

  • 行间距 : 1.35 mm [ .053 in ]

使用环境

  • 工组温度范围 : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : Signal

行业标准

  • 与已批准的标准产品兼容 : UL E28476

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装方法 : 盒和管

产品合规性