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规格特性

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结构特性

  • 位数 : 1156

  • 栅格间距 : .914 x .914 mm [ .036 x .036 in ]

主体特性

  • 框架种类 : 矩形

接触件特性

  • 端子基材 : 铜合金

  • 端子接触部电镀材料 : 金 (Au)

  • IC 插座类型 : LGA 1156

端接特性

  • PCB 端接方法 : 表面贴装 - 焊球

壳体特性

  • 外壳材料 : 高温热塑塑料

行业标准

  • UL 阻燃性等级 : UL 94V-0

包装特性

  • 封装方法 : Tray

  • 托盘颜色 : 黑色

产品合规性