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2-967677-1

Vertical, Wire-to-Board, 55 Position, 3 Row, 5mm [.197in] Centerline, Silver (Ag), Sealable, Printed Circuit Board, Power, Black, Board Mount

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3,0MESSERLEIS 55P-2-967677-1

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Vertical, Wire-to-Board, 55 Position, 3 Row, 5mm [.197in] Centerline, Silver (Ag), Sealable, Printed Circuit Board, Power, Black, Board Mount

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  • TE 内部编号 2-967677-1
  • TE 内部产品描述 3,0MESSERLEIS 55P

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

  • 可密封 : 是

  • 中心线（间距） : 5 mm [ .197 in ]

  • 连接器系统 : 线到板

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产品类型特性

  • 连接器产品类型 : 连接器组件

  • 接头类型 : 全部带罩

  • 混合板端连接器 : 否

  • 可密封 : 是

  • 连接器系统 : 线到板

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

结构特性

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • 位数 : 55

  • 行数 : 3

主体特性

  • 主要产品颜色 : 黑色

接触件特性

  • 对接公端宽度 : 3 mm [ .118 in ]

  • 端子类型 : 公端

  • 对接公端厚度 : .8 mm [ .031 in ]

  • 端子接触部电镀材料 : 银 (Ag)

端接特性

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

机械附件

  • PCB 安装对准 : 带有

  • PCB 安装固定 : 不带

  • 接合对准 : 带有

  • PCB 安装固定类型 : 导针

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 中心线（间距） : 5 mm [ .197 in ]

操作/应用

  • 电路应用 : 电源

包装特性

  • 封装方法 : Carton

其他

  • 接口编号 : 1718248

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