2-2347090-1
LGA 4677, 4677 Position, Surface Mount - Solder Ball, .81389 x .9398 mm Grid, LGA Sockets
2-2347090-1
LGA 4677, 4677 Position, Surface Mount - Solder Ball, .81389 x .9398 mm Grid, LGA Sockets
- TE 内部编号 2-2347090-1
- TE 内部产品描述 SOCKET 4677 DG1.0 FOR ODM
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IC 插座类型 : LGA 4677
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端子接合区域电镀材料厚度 (µin): 30
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位数 : 4677
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PCB 端接方法 : 表面贴装 - 焊球
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栅格间距 (mm): .81389 x .9398
文档
产品图纸
- SOCKET E1 ASSY LGA4677-1 ENG_CD_2347090_A1.pdf 英文版本
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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连接器系统 : 板到部件
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
结构特性
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位数 : 4677
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栅格间距 (mm): .81389 x .9398
主体特性
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框架种类 : 正方形
接触件特性
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端子基材 : 铜合金
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端子接触部电镀材料 : 金 (Au)
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IC 插座类型 : LGA 4677
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端子接合区域电镀材料厚度 (µin): 30
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端子额定电流（最大值） (A): .5
端接特性
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PCB 端接方法 : 表面贴装 - 焊球
壳体特性
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壳体颜色 : 黑色
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外壳材料 : LCP
使用环境
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工组温度范围 : -40 – 100 °C [ -40 – 212 °F ]
操作/应用
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电路应用 : Signal
行业标准
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UL 阻燃性等级 : UL 94V-0
包装特性
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封装方法 : Tray
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托盘颜色 : 黑色
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