188398-9
Hard Metric Backplane PCB Mount Header, ≤1 Gb/s, 25 Column, 5 Row, Mezzanine, 110 Position, 2 mm [.078 in] Centerline, Vertical, Gray, Z-PACK 2mm HM
188398-9
Hard Metric Backplane PCB Mount Header, ≤1 Gb/s, 25 Column, 5 Row, Mezzanine, 110 Position, 2 mm [.078 in] Centerline, Vertical, Gray, Z-PACK 2mm HM
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- Z-PACK
- Z-PACK 2mm HM
- TE 内部编号 188398-9
- TE 内部产品描述 2MMHM,HDR,TYPE A,LUBE
- 所有 硬公制公连接器：传统背板，夹层，2mm (123)
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PCB 连接器类型 : PCB 安装接头
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数据速率 (Gb/s): ≤1
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列数 : 25
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行数 : 5
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背板架构 : 夹层
文档
产品图纸
- MALE ASSEMBLY, Z-PACK 2mm HM, TYPE A ENG_CD_188398_F.pdf 英文版本
CAD 文件
-
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- ENG_CVM_188398-9_D.3d_stp.zip 英文版本
产品规格
- 产品规格 ENG_SS_108-19082_C.pdf 英文版本
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规格特性
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产品功能与特性
全选
产品类型特性
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连接器系统 : 板对板
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背板接口类型 : 2mm HM
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
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PCB 连接器类型 : PCB 安装接头
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可密封 : 否
结构特性
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装载行 : A | B | C | D | E
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列数 : 25
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行数 : 5
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背板架构 : 夹层
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位数 : 110
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PCB 安装方向 : 垂直
信号特征
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串扰版本 : 标准
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数据速率 (Gb/s): ≤1
主体特性
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主要产品颜色 : 灰色
接触件特性
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端子类型 : 插针
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穿通柱体长度 (mm): 3.7
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PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡铅
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CompactPCI 名称 : 无
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端子基材 : 磷青铜
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端子接触部长度 (mm): 13.45
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端子底板材料 : 镍
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端子接触部电镀材料 : 金 (Au)
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端子接合区域电镀材料厚度 : .76 µm [ 30 µin ]
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端子额定电流（最大值） (A): 1.5
机械附件
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接合对准类型 : 多功能中心 | 引导凸耳
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连接器安装类型 : 板安装
壳体特性
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外壳材料 : 聚酯 GF
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中心线（间距） : 2 mm [ .078 in ]
尺寸
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背板模块长度 (mm): 50
使用环境
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工组温度范围 : -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]
操作/应用
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屏蔽 : 否
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电路应用 : Signal
包装特性
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封装数量 : 10
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封装方法 : Tube
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