1735251-3
Double Data Rate (DDR) 3, Stack Height 5.2 mm [.205 in], Right Angle Module Orientation, 144 Position, DDR3 SO DIMM, SO DIMM Sockets
1735251-3
Double Data Rate (DDR) 3, Stack Height 5.2 mm [.205 in], Right Angle Module Orientation, 144 Position, DDR3 SO DIMM, SO DIMM Sockets
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- DDR3 SO DIMM ,
- AMP-METRIMATE
- TE 内部编号 1735251-3
- TE 内部产品描述 SKT,SODIMM,144P,1.5/1.35V(DDR3),STD,TY-S
- 所有 DDR3 SO DIMM 插槽 (12)
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封装方法 : Box, Tray
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工作温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
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插入种类 : 凸轮
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行间距 : 6.2 mm [ .244 in ]
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产品规格
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- S_501-386_A.tif 英文版本
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规格特性
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产品类型特性
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DRAM 类型 : 双倍数据速率 (DDR) 3
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连接器系统 : 缆到板
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连接器和端子端接到 : 印刷电路板
结构特性
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位数 : 144
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模块方向 : 直角
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钥匙数 : 1
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托架数 : 2
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行数 : 2
电气特征
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DRAM 电压 (V): 1.8
信号特征
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SGRAM 电压 (V): 1.8
主体特性
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弹射器位置 : 两端
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连接器外形 : 标准
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弹射器类型 : 锁定
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模块钥匙类型 : SGRAM
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插销材料 : 不锈钢
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插销电镀材料 : 锡
接触件特性
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端子接合区域电镀材料厚度 : .25 µm [ 9.84 µin ]
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端子基材 : 铜合金
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内存插槽类型 : 内存卡
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PCB 端子端接区域电镀材料 : 金
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端子接触部电镀材料 : 金
端接特性
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插入种类 : 凸轮
机械附件
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PCB 安装固定类型 : 压具柱体
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PCB 安装固定 : 带有
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接合对准类型 : 标准键控
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连接器安装类型 : 板安装
壳体特性
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壳体颜色 : 黑色
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中心线（间距） : .8 mm [ .031 in ]
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外壳材料 : 高温热塑塑料
尺寸
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行间距 : 6.2 mm [ .244 in ]
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堆叠高度 : 5.2 mm [ .205 in ]
使用环境
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工作温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]
操作/应用
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电路应用 : Signal
行业标准
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UL 阻燃性等级 : UL 94V-0
包装特性
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封装方法 : Box, Tray
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封装数量 : 240
