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1410189-1

56 Position High Speed Backplane Connector, 7 Row, 8 Column, PCB Mount Header, Right Angle, Fully Shrouded, 1.8 mm [.071 in] Centerline, MULTIGIG RT 2

MULTIGIG RT T2 7RW H-LFT,ET2-1410189-1

1410189-1

56 Position High Speed Backplane Connector, 7 Row, 8 Column, PCB Mount Header, Right Angle, Fully Shrouded, 1.8 mm [.071 in] Centerline, MULTIGIG RT 2

    • MULTIGIG RT
    • MULTIGIG RT 2
  • TE 内部编号 1410189-1
  • TE 内部产品描述 MULTIGIG RT T2 7RW H-LFT,ET2

  • 位数 : 56

  • 行间距 : .05 mm [ 1.35 in ]

  • 接合对准 : 带有

  • 接合对准类型 : 引导槽

  • 行数 : 7

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产品功能与特性
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产品类型特性

  • 背板模块类型 : 一半向左

  • 兼容 PCB 类型 : 子板

  • 连接器系统 : 板对板

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • PCB 连接器类型 : PCB 安装接头

  • 护罩种类 : 全部带罩

结构特性

  • 卡槽中心线 : 20.3 mm [ .8 in ]

  • 可堆叠 : 否

  • 背板架构 : 传统背板

  • 信号位置数量 : 16

  • 接地位置数量 : 11

  • 线对数量 : 4

  • 位数 : 56

  • 行数 : 7

  • 列数 : 8

  • PCB 安装方向 : 直角

  • 引导位置 : 左

电气特征

  • 工作电压 (VDC): 50

  • 阻抗 (Ω): 100

  • 工作电压 (VAC): 50

信号特征

  • 每列的差分对数量 : 2

  • 差分阻抗 (Ω): 100

  • 数据速率 (Gb/s): ≤12

主体特性

  • 主要产品颜色 : 黑色

接触件特性

  • 端子类型 : 插针

  • PCB 端子端接区域电镀材料 : 锡铅

  • 端子基材 : 磷青铜

  • 端子接触部长度 : 2.9 mm [ .8 in ]

  • 端子接触部电镀材料 : 金 (Au)

  • 端子布局 : 直插式

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 1.27 µm [ 50 µin ]

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : .76 µm [ 30 µin ]

  • 端子底板材料 : 镍

  • 端子额定电流（最大值） (A): 1

端接特性

  • 端接柱体和尾部长度 : 1.4 mm [ .055 in ]

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 免焊连接

机械附件

  • PCB 安装对准 : 带有

  • PCB 安装固定类型 : 作用/符合标准的尾

  • 接合固定 : 带有

  • PCB 安装固定 : 带有

  • 导轨硬件 : 带有

  • 接合对准 : 带有

  • 接合对准类型 : 引导槽

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 外壳材料 : Liquid Crystal Polymer (LCP)

  • 有带罩的边数 : 2 - 侧面

  • 中心线（间距） : 1.8 mm [ .071 in ]

尺寸

  • 连接器长度 (mm): 16.08

  • 连接器高度 : 18.4 mm [ .724 in ]

  • PCB 厚度（建议） : 1.6 – 4 mm [ .062 – .157 in ]

  • 行间距 : .05 mm [ 1.35 in ]

使用环境

  • 工组温度范围 : -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

操作/应用

  • 耐用性等级 (Cycles): 500

  • 电路应用 : 电源和信号

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